以下に、標準的なモジュール表面実装アセンブリに関する推奨事項を示します。
- ランド パターン — PCB のランド パターンに従います (半田マスク定義パッドまたは非半田マスク定義のパッド)。
- ステンシル アパーチャ
- 露出したダイ取り付けパッド (DAP) では、PCB ランド パターンを約 80% カバーするようにステンシルを調整します。
- 他のすべての I/O パッドでは、アパーチャと推奨ランド パターンの比率を 1:1 にします。
- 半田ペースト — SAC 305、タイプ 3 以上などの標準的な SAC 合金を使用します。
- ステンシルの厚さ — 0.125〜0.15mm
- リフロー — 半田ペースト サプライヤの推奨事項を参照し、基板のサイズおよび密度に応じて最適化します。
- リフローの詳細については、『LMZ1xxx および LMZ2xxx 電源モジュール ファミリ設計概要』 (SNAA214) を参照してください。
- 許可されるリフローの最大数は 1 です。
表 9-1 リフロー プロファイル表の例プローブ | 最大温度 (℃) | 最大温度に到達 | 235℃を超えた時間 | 235℃に到達 | 245℃を超えた時間 | 245℃に到達 | 260℃を超えた時間 | 260℃に到達 |
---|
1 | 242.5 | 6.58 | 0.49 | 6.39 | 0.00 | – | 0.00 | – |
2 | 242.5 | 7.10 | 0.55 | 6.31 | 0.00 | 7.10 | 0.00 | – |
3 | 241.0 | 7.09 | 0.42 | 6.44 | 0.00 | – | 0.00 | – |