JAJSGE7A October   2018  – May 2019 LMZM33604

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
    1.     概略回路図
  3. 3 概要
    1.     最小のソリューション・サイズ
    2.     標準的な効率(自動モード)
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics (VIN = 12 V)
    8. 6.8 Typical Characteristics (VIN = 24 V)
    9. 6.9 Typical Characteristics (VIN = 36 V)
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Adjusting the Output Voltage
      2. 7.3.2  Input Capacitor Selection
      3. 7.3.3  Output Capacitor Selection
      4. 7.3.4  Transient Response
      5. 7.3.5  Feed-Forward Capacitor
      6. 7.3.6  Switching Frequency (RT)
      7. 7.3.7  Synchronization (SYNC/MODE)
      8. 7.3.8  Output Enable (EN)
      9. 7.3.9  Programmable System UVLO (EN)
      10. 7.3.10 Internal LDO and BIAS_SEL
      11. 7.3.11 Power Good (PGOOD) and Power Good Pullup (PGOOD_PU)
      12. 7.3.12 Mode Select (Auto or FPWM)
      13. 7.3.13 Soft Start and Voltage Tracking
      14. 7.3.14 Voltage Dropout
      15. 7.3.15 Overcurrent Protection (OCP)
      16. 7.3.16 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Active Mode
      2. 7.4.2 Auto Mode
      3. 7.4.3 FPWM Mode
      4. 7.4.4 Shutdown Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Output Voltage Setpoint
        2. 8.2.2.2 Setting the Switching Frequency
        3. 8.2.2.3 Input Capacitors
        4. 8.2.2.4 Output Capacitor Selection
        5. 8.2.2.5 Feed-Forward Capacitor (CFF)
        6. 8.2.2.6 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
    3. 10.3 Theta JA vs PCB Area
    4. 10.4 Package Specifications
    5. 10.5 EMI
      1. 10.5.1 EMI Plots
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RLX|41
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

LMZM33604電源モジュールは、4AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、および受動部品とともに薄型のパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。わずか4個の外付け部品で電源ソリューションを構築でき、設計においてループ補償やインダクタ部品の選択が不要になります。

16mm×10mm×4mm、41ピンのQFNパッケージはプリント基板へ簡単にハンダ付けでき、小さく薄型のポイント・オブ・ロード設計が可能です。LMZM33604には、パワー・グッド、可変ソフト・スタート、トラッキング、同期、プログラム可能UVLO、プリバイアス付きスタートアップ、自動またはFPWMモードの選択などの機能セットに加え、過電流および過熱保護機能があります。LMZM33604は、反転アプリケーション用に、負の出力電圧として構成することもできます。

製品情報

デバイス番号 パッケージ 本体サイズ（公称）
LMZM33604 QFN (41) 16.00mm×10.00mm

最小のソリューション・サイズ

LMZM33604 Orb4AFront.gif

標準的な効率(自動モード)

LMZM33604 DFPE_frontpage3Eff.gif