JAJSA57E September   2003  – August 2016 LP3875-ADJ

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Shutdown (SD)
      2. 7.3.2 Short-Circuit Protection
      3. 7.3.3 Dropout Voltage
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode
      2. 7.4.2 Active Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Reverse Current Path
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1  External Capacitors
        2. 8.2.2.2  CFF (Feed Forward Capacitor)
        3. 8.2.2.3  Selecting a Capacitor
        4. 8.2.2.4  Capacitor Characteristics
          1. 8.2.2.4.1 Ceramic
          2. 8.2.2.4.2 Tantalum
          3. 8.2.2.4.3 Aluminum
        5. 8.2.2.5  Setting The Output Voltage
        6. 8.2.2.6  Turnon Characteristics for Output Voltages Programmed to 2 V or Less
        7. 8.2.2.7  RFI/EMI Susceptibility
        8. 8.2.2.8  Output Noise
        9. 8.2.2.9  Power Dissipation
        10. 8.2.2.10 Estimating Junction Temperature
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from D Revision (April 2013) to E Revision

  • Added 「製品情報」表、「ピン構成および機能」セクション、「ESD定格」および「熱に関する情報」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo
  • Changed タイトルおよびページ1のテキストの「リニア・レギュレータ」を「LDO」にGo
  • Deleted 非推奨になったTO-220パッケージに関するすべての情報をGo
  • Changed 図および本文で、VINおよびVOUTピン名をすべてINおよびOUTにGo
  • Deleted "(survival)" from Abs Max rows Go
  • Changed Changed RθJA values: SOT-223 package from "90°C/W" to "65.2°C/W, DDPAK/TO-263 package from "60°C/W" to "40.3°C/W".Go
  • Added updated Thermal Values table and footnotesGo
  • Deleted all "Heatsinking" subsections as they have out-of-date information; added Power Dissipation and Estimating Junction Temperature Go

Changes from C Revision (April 2013) to D Revision

  • Changed layout of National Semiconductor data sheet to TI formatGo