JAJSAB5F December   2006  – November 2016 LP38853

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 7.3.2 Supply Sequencing
      3. 7.3.3 Reverse Voltage
      4. 7.3.4 Soft-Start
      5. 7.3.5 Setting The Output Voltage
      6. 7.3.6 Enable (EN) Operation
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Input Voltage
      2. 7.4.2 Bias Voltage
      3. 7.4.3 Enable Operation
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 External Capacitors
          1. 8.2.2.1.1 Input Capacitor
          2. 8.2.2.1.2 Output Capacitor
          3. 8.2.2.1.3 Bias Capacitor
          4. 8.2.2.1.4 Set The Output Voltage
          5. 8.2.2.1.5 Feed Forward Capacitor, CFF
        2. 8.2.2.2 Power Dissipation and Heat Sinking
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1)LP38853UNIT
KTW (DDPAK/TO-263) NDZ (TO-220) DDA (SO PowerPAD)
7 PINS7 PINS8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 34.3 34.0 48.4 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 37.6 36.4 54.6 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 25.3 25.0 29.1 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 6.6 6.3 9.6 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 24.0 23.6 29.0 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance n/a n/a 4.3 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.