LED アニメーションおよび表示:
電子機器がスマート化するにつれて、アニメーションと表示のためにより多くの LED を使う必要性が高まっており、小さなソリューション・サイズでユーザー体験を向上させる高性能 LED マトリクス・ドライバが求められています。
LP586x デバイス は、高性能 LED マトリクス・ドライバ・ファミリです。本デバイスは N × 18 の LED ドットまたは N × 6 の RGB LED をサポートするための N 個 (N = 1/2/4/6/8/11) のスイッチング MOSFET を備えた 18 個の定電流シンクを内蔵しています。LP5861 は、最大 18 個の LED ドットまたは 6 個の RGB LED のために 1 つの MOSFET を内蔵しています。
LP5861 はアナログ調光法と PWM 調光法の両方をサポートしています。アナログ調光の場合、各 LED ドットを 256 ステップで調整できます。PWM 調光の場合、内蔵の 8 ビットまたは 16 ビット構成可能 PWM ジェネレータが、滑らかで可聴ノイズの発生しない調光制御を実現します。各 LED ドットを 8 ビット・グループ PWM に任意に割り当てることで、調光制御をまとめて行うこともできます。
LP5861 デバイスは、データ通信量を最小限に抑えるために、完全にアドレス指定可能な SRAM を実装しています。上側と下側のゴーストを除去するため、ゴースト・キャンセル回路を内蔵しています。LP5861 は LED 開放 / 短絡検出機能もサポートしています。LP5861 では、1MHz (最大値) の I2C と 12MHz (最大値) の SPI が使用できます。
部品番号 | パッケージ(1) | 本体サイズ (公称) |
---|---|---|
LP5861 | VQFN (32) | 4mm × 4mm |
DATE | REVISION | NOTES |
---|---|---|
January 2022 | * | Initial release |
PART NUMBER | MATERIAL | LED DOT NUMBER | PACKAGE(2) | SOFTWARE COMPATIBLE |
---|---|---|---|---|
LP5861 | LP5861RSMR | 18 × 1 = 18 | VQFN-32 | Yes |
LP5862 | LP5862RSMR | 18 × 2 = 36 | VQFN-32 | |
LP5862DBTR | TSSOP-38 | |||
LP5864 | LP5864RSMR | 18 × 4 = 72 | VQFN-32 | |
LP5864MRSMR(1) | ||||
LP5866 | LP5866RKPR | 18 × 6 = 108 | VQFN-40 | |
LP5866DBTR | TSSOP-38 | |||
LP5866MDBTR(1) | ||||
LP5868 | LP5868RKPR | 18 × 8 = 144 | VQFN-40 | |
LP5860 | LP5861RKPR | 18 × 11 = 198 | VQFN-40 | |
LP5861MRKPR(1) |
PIN | I/O | DESCRIPTION | |
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NO. | NAME | ||
1 | VCC | Power | Power supply for device. A 1-μF capacitor must be connected between this pin with GND and be placed as close to the device as possible. |
2 | CS0 | O | Current sink 0. If not used, this pin must be left floating. |
3 | CS1 | O | Current sink 1. If not used, this pin must be left floating. |
4 | CS2 | O | Current sink 2. If not used, this pin must be left floating. |
5 | CS3 | O | Current sink 3. If not used, this pin must be left floating. |
6 | CS4 | O | Current sink 4. If not used, this pin must be left floating. |
7 | CS5 | O | Current sink 5. If not used, this pin must be left floating. |
8 | CS6 | O | Current sink 6. If not used, this pin must be left floating. |
9 | CS7 | O | Current sink 7. If not used, this pin must be left floating. |
10 | CS8 | O | Current sink 8. If not used, this pin must be left floating. |
11/12/13/14 | SW0 | O | High-side PMOS switch output. All four pinsmust be tied together. If not used, this pin must be left floating. |
15 | VLED | Power | Power input for high-side switches. |
16 | CS9 | O | Current sink 9. If not used, this pin must be left floating. |
17 | CS10 | O | Current sink 10. If not used, this pin must be left floating. |
18 | CS11 | O | Current sink 11. If not used, this pin must be left floating. |
19 | CS12 | O | Current sink 12. If not used, this pin must be left floating. |
20 | CS13 | O | Current sink 13. If not used, this pin must be left floating. |
21 | CS14 | O | Current sink 14. If not used, this pin must be left floating. |
22 | CS15 | O | Current sink 15. If not used, this pin must be left floating. |
23 | CS16 | O | Current sink 16. If not used, this pin must be left floating. |
24 | CS17 | O | Current sink 17. If not used, this pin must be left floating. |
25 | VCAP | O | Internal LDO output. A 1-μF capacitor must be connected between this pin with GND. Place the capacitor as close to the device as possible. |
26 | IFS | I | Interface type select. I2C is selected when IFS is low. SPI is selected when IFS is high. A resistor must be connected between VIO and this pin. |
27 | VSYNC | I | External synchronize signal for display mode 2 and mode 3. |
28 | SCL_SCLK | I | I2C clock input or SPI clock input. Pull up to VIO when configured as I2C. |
29 | SDA_MOSI | I/O | I2C data input or SPI leader output follower input. Pull up to VIO when configured as I2C. |
30 | ADDR0_MISO | I/O | I2C address select 0 or SPI leader input follower output |
31 | ADDR1_SS | I | I2C address select 1 or SPI follower select |
32 | VIO_EN | Power,I | Power supply for digital circuits and chip enable. A 1-nF capacitor must be connected between this pin with GND and be placed as close to the device as possible. |
Exposed Thermal Pad | GND | Ground | Common ground plane |
MIN | MAX | UNIT | ||
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Voltage on VCC / VLED / VIO / EN / CS / SW / SDA / SCL / SCLK / MOSI / MISO / SS / ADDR0 / ADDR1 / VSYNC / IFS | –0.3 | 6 | V | |
Voltage on VCAP | –0.3 | 2 | V | |
TJ | Junction temperature | –55 | 150 | °C |
Tstg | Storage temperature | –65 | 150 | °C |
VALUE | UNIT | |||
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V(ESD) | Electrostatic discharge | Human body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001, all pins(1) | ±3000 | V |
Charged device model (CDM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-002, all pins(2) | ±1000 |