LP5912-EP は、最大 500mA の出力電流を供給できる低ノイズ LDO です。RF 回路およびアナログ回路の要件を満たすよう設計された LP5912-EP は、低ノイズ、高 PSRR、低静止電流、ラインおよび負荷の優れた過渡応答といった特徴を備えています。LP5912-EP は、ノイズ・バイパス用コンデンサなしでクラス最高レベルの優れたノイズ特性を実現し、出力コンデンサのリモート配置も選択できます。
このデバイスは、入力および出力に 1µF のセラミック・コンデンサを使用して動作するよう設計されています(個別にノイズ・バイパス・コンデンサを用意する必要はありません)。
このデバイスでは、0.8V~5.5V (25mV ステップ) の固定出力電圧を使用できます。具体的な電圧オプションについては、テキサス・インスツルメンツの販売部門までお問い合わせください。
部品番号 | パッケージ | 本体サイズ (公称) |
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LP5912-EP | WSON (6) | 2.00mm × 2.00mm |
DATE | REVISION | NOTES |
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July 2022 | * | Initial Release |
PIN | TYPE | DESCRIPTION | |
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NO. | NAME | ||
1 | OUT | O | Regulated output voltage. |
2 | NC | — | No internal connection. Leave open, or connect to ground. |
3 | PG | O | Power-good indicator. Requires an external pullup resistor. |
4 | EN | I | Enable input. Logic high = device is on, logic low = device is off, with an internal 3-MΩ pulldown resistor. |
5 | GND | G | Ground. |
6 | IN | I | Unregulated input voltage. |
Thermal pad | — | Connect this pad to the copper area under the package to improve thermal performance. Use thermal vias to transfer heat to inner layers of the printed circuit board (PCB). Connect the thermal pad to ground, or leave floating. Do not connect the thermal pad to any potential other than ground. |