JAJSVM8 November   2024 MMBZ30VCL

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Pin Configuration and Functions
  6. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings—JEDEC Specification
    3. 5.3 ESD Ratings—IEC Specification
    4. 5.4 Recommended Operating Conditions
    5. 5.5 Thermal Information
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Documentation Support
      1. 6.1.1 Related Documentation
    2. 6.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 6.3 サポート・リソース
    4. 6.4 Trademarks
    5. 6.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 6.6 用語集
  8. 7Revision History
  9. 8Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.5 Thermal Information

THERMAL METRIC (1)MMBZ30VCLUNIT
DBZ (SOT-23)
3 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance262.6°C/W
RθJC(top)Junction-to-case (top) thermal resistance147.0°C/W
RθJBJunction-to-board thermal resistance96.1°C/W
ΨJTJunction-to-top characterization parameter33.5°C/W
ΨJBJunction-to-board characterization parameter95.4°C/W
RθJC(bot)Junction-to-case (bottom) thermal resistanceN/A°C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.