製品詳細

Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 210 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 4.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 5.7 Clamping voltage (V) 31 Interface type CAN, GPIO, LIN Breakdown voltage (min) (V) 24.8 IO leakage current (max) (nA) 5.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 210 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 4.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 5.7 Clamping voltage (V) 31 Interface type CAN, GPIO, LIN Breakdown voltage (min) (V) 24.8 IO leakage current (max) (nA) 5.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • 非常に小さい I/O 容量:4.5pF (標準値)
  • 小さいリーク電流:25nA 未満
  • 2 チャネルで単方向、または 1 チャネルで双方向の ESD 保護
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • ±30kV 接触放電
    • ±30kV エアギャップ放電
  • 温度範囲:-55℃~+150℃
  • 自動光学検査 (AOI) に適したリード付きパッケージ
  • 非常に小さい I/O 容量:4.5pF (標準値)
  • 小さいリーク電流:25nA 未満
  • 2 チャネルで単方向、または 1 チャネルで双方向の ESD 保護
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • ±30kV 接触放電
    • ±30kV エアギャップ放電
  • 温度範囲:-55℃~+150℃
  • 自動光学検査 (AOI) に適したリード付きパッケージ

MMBZ30VCL は、共通カソード構成のデュアル チャネル単方向またはシングル チャネル双方向 ESD です。静電容量が小さく、漏れ電流も小さいため、高速アプリケーションで使用できます。動的抵抗が低いので、低いクランプ電圧で過渡現象に対してシステム レベルで確実な保護を行えます。

MMBZ30VCL は、SOT-23 パッケージに収容されており、1 つのスペース効率の高いフォームファクタで、2 チャネルの堅牢な過渡保護を提供します。

MMBZ30VCL は、共通カソード構成のデュアル チャネル単方向またはシングル チャネル双方向 ESD です。静電容量が小さく、漏れ電流も小さいため、高速アプリケーションで使用できます。動的抵抗が低いので、低いクランプ電圧で過渡現象に対してシステム レベルで確実な保護を行えます。

MMBZ30VCL は、SOT-23 パッケージに収容されており、1 つのスペース効率の高いフォームファクタで、2 チャネルの堅牢な過渡保護を提供します。

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技術資料

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* データシート MMBZ30VCL デュアル チャネル ESD 保護 データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 11月 14日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ESDEVM — ESD の評価基板

静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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