JAJSRS4D October   2023  – January 2026 MSPM0C1103 , MSPM0C1104

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. 機能ブロック図
  6. デバイスの比較
  7. ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR と BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 ADC
      1. 7.11.1 電気的特性
      2. 7.11.2 スイッチング特性
      3. 7.11.3 直線性パラメータ
      4. 7.11.4 代表的な接続図
    12. 7.12 温度センサ
    13. 7.13 VREF
      1. 7.13.1 電圧特性
      2. 7.13.2 電気的特性
    14. 7.14 I2C
      1. 7.14.1 I2C の特性
      2. 7.14.2 I2C フィルタ
      3. 7.14.3 I2C のタイミング図
    15. 7.15 SPI
      1. 7.15.1 SPI
      2. 7.15.2 SPI のタイミング図
    16. 7.16 UART
    17. 7.17 TIMx
    18. 7.18 ウィンドウ付きウォッチドッグの特性
    19. 7.19 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.19.1 SWD タイミング
  9. 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能 (MSPM0C110x)
    3. 8.3  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル ファイル マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 CRC
    16. 8.16 UART
    17. 8.17 SPI
    18. 8.18 I2C
    19. 8.19 WWDT
    20. 8.20 タイマ (TIMx)
    21. 8.21 デバイスのアナログ接続
    22. 8.22 入力 / 出力の回路図
    23. 8.23 シリアル ワイヤ デバッグ インターフェイス
    24. 8.24 デバイス ファクトリ定数
    25. 8.25 識別
  10. アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DYY|16
  • YCJ|8
  • RUK|20
  • DDF|8
  • DSG|8
  • PW|20
  • DGS|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

デバイスの比較

表 5-1 デバイスの比較
型番 (1)(3)フラッシュ / SRAM (KB)ADC チャネルUART / I2C / SPITIMGTIMAGPIO5V 許容の IOパッケージ
[パッケージ サイズ](2)
MSPS003F4SPW20R16 / 191 / 1 / 12117220 TSSOP
[6.5mm × 5.0mm]
MSPS003F3SPW20R8 / 1
MSPM0C1104SDGS20R16 / 1101 / 1 / 12118220 VSSOP
[5.1mm × 4.9mm]
MSPM0C1103SDGS20R8 / 1
MSPM0C1104SRUKR16/1101 / 1 / 12118220 WQFN
[3mm × 3mm]
MSPM0C1103SRUKR8 / 1
MSPM0C1104SDYYR16 /181 / 1 / 12114216 SOT
[4.2mm × 3.26mm]
MSPM0C1103SDYYR8 / 1
MSPM0C1104SDSGR16 / 131 / 1 / 121628 WSON
[2mm × 2mm]
MSPM0C1103SDSGR8 / 1
MSPM0C1104SDDFR16 / 131 / 1 / 121628 SOT
[2.9mm × 2.8mm]
MSPM0C1103SDDFR8 / 1
MSPM0C1104S8YCJR 16 / 1 3 1 / 1 / 1 2 1 6 2 8 DSBGA
[1.6mm x 0.86mm]
MSPM0C1103S8YCJR 8 / 1
提供中の全デバイスに関する最新の製品、パッケージ、および注文情報については、セクション 12 の「付録:パッケージオプション」または TI Web サイトを参照してください。
パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。公差を含めたパッケージの寸法については、セクション 12「メカニカル データ」を参照してください。
型番の詳細については、セクション 10.1 を参照してください。