JAJSPZ2C October   2022  – January 2024 MSPM0L1105 , MSPM0L1106

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR と BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
        1. 7.9.1.1 SYSOSC の標準周波数精度
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 GPAMP
      1. 7.15.1 電気的特性
      2. 7.15.2 スイッチング特性
    16. 7.16 I2C
      1. 7.16.1 I2C の特性
      2. 7.16.2 I2C フィルタ
      3. 7.16.3 I2C のタイミング図
    17. 7.17 SPI
      1. 7.17.1 SPI
      2. 7.17.2 SPI タイミング図
    18. 7.18 UART
    19. 7.19 TIMx
    20. 7.20 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.20.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能 (MSPM0L110x)
    3. 8.3  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック・モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル・ファイル・マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ・メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 GPAMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 UART
    18. 8.18 SPI
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 WWDT
    21. 8.21 タイマ (TIMx)
    22. 8.22 デバイスのアナログ接続
    23. 8.23 入力 / 出力の回路図
    24. 8.24 ブートストラップ・ローダ (BSL)
    25. 8.25 シリアル・ワイヤ・デバッグ・インターフェイス
    26. 8.26 デバイス・ファクトリ定数
    27. 8.27 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DGS|28
  • RGE|24
  • DYY|16
  • RHB|32
  • RTR|16
  • DGS|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • コア
    • Arm® 32 ビット Cortex®-M0+ CPU、最高 32MHz の周波数
  • 動作特性
    • 拡張動作温度範囲：-40℃～105℃
    • 広い電源電圧範囲：1.62V～3.6V
  • メモリ
    • 最大 64KB のフラッシュ
    • 4KB の SRAM
  • 高性能アナログ ペリフェラル
    • 最大 10 の外部チャネルを持つ 1 つの 12 ビット 1.68Msps アナログ / デジタル コンバータ (ADC)
    • 設定可能な 1.4V または 2.5V の内部 ADC リファレンス電圧 (VREF)
    • 1 つの汎用アンプ (GPAMP)
    • 温度センサ内蔵
  • 最適化された低消費電力モード
    • RUN：71μA/MHz (CoreMark)
    • STOP：4MHz で 151μA、32kHz で 44μA
    • STANDBY：32kHz 16 ビット タイマ動作で 1.0μA、SRAM / レジスタを完全に保持、32MHz クロックでのウェークアップ時間 3.2μs
    • SHUTDOWN：61nA (IO ウェークアップ可能)
  • インテリジェントなデジタル ペリフェラル
    • 3 チャネルの DMA コントローラ
    • 3 チャネルのイベント ファブリック信号システム
    • 合計 8 つの PWM チャネルをサポートする 4 つの 16 ビット汎用タイマ (それぞれに STANDBY モードでの低消費電力動作をサポートする 2 つのキャプチャ / 比較レジスタを内蔵)
    • ウィンドウ付きウォッチドッグ タイマ
  • 豊富な通信インターフェイス
    • 2 つの UART インターフェイス。1 つは LIN、IrDA、DALI、スマート カード、マンチェスターをサポート。どちらも、STANDBY モードでの低消費電力動作をサポート。
    • 1 つの I2C インターフェイス。FM+ (1Mbit/s)、SMBus、PMBus、STOP モードからのウェークアップをサポート。
    • 1 つの SPI：最大 16Mbit/s をサポート
  • クロック システム
  • ±1.2% 精度の 4～32MHz の内部発振器 (SYSOSC)
  • ±3% 精度の 32kHz の低周波数内部発振器 (LFOSC)
  • データの整合性
    • 巡回冗長性検査 (CRC-16 または CRC-32)
  • 柔軟な I/O 機能
    • 最大 28 の GPIO
    • 2 つの 5V 許容オープン ドレイン IO
  • 開発サポート
    • 2 ピン シリアル ワイヤ デバッグ (SWD)
  • パッケージ オプション
    • 32 ピン VQFN (RHB)
    • 28 ピン VSSOP (DGS)
    • 24 ピン VQFN (RGE)
    • 20 ピン VSSOP (DGS)
    • 16 ピン SOT (DYY)、WQFN (RTR)
  • ファミリの製品 (「製品比較」も参照)
    • MSPM0L1105：32KB のフラッシュ、4KB の RAM
    • MSPM0L1106：64KB のフラッシュ、4KB の RAM
  • 開発キットとソフトウェア (「ツールとソフトウェア」も参照)
    • LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 開発キット
    • MSP ソフトウェア開発キット (SDK)