JAJSUK6A May   2024  – October 2024 MSPM0L1227 , MSPM0L1228 , MSPM0L2227 , MSPM0L2228

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. 機能ブロック図
  6. Device Comparison
    1. 5.1 Device Comparison Chart
  7. Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagrams
    2. 6.2 Pin Attributes
      1.      11
    3. 6.3 Signal Descriptions
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
      16.      28
      17.      29
    4. 6.4 Connections for Unused Pins
  8. Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Supply Current Characteristics
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP Modes
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY Modes
      3. 7.5.3 SHUTDOWN Mode
    6. 7.6  Power Supply Sequencing
      1. 7.6.1 Power Supply Ramp
      2. 7.6.2 POR and BOR
    7. 7.7  VBat Characteristics
    8. 7.8  Flash Memory Characteristics
    9. 7.9  Timing Characteristics
    10. 7.10 Clock Specifications
      1. 7.10.1 System Oscillator (SYSOSC)
      2. 7.10.2 Low Frequency Oscillator (LFOSC)
      3. 7.10.3 Low Frequency Crystal/Clock
      4. 7.10.4 High Frequency Crystal/Clock
    11. 7.11 Digital IO
      1. 7.11.1 Electrical Characteristics
      2. 7.11.2 Switching Characteristics
    12. 7.12 Analog Mux VBOOST
    13. 7.13 ADC
      1. 7.13.1 Electrical Characteristics
      2. 7.13.2 Switching Characteristics
      3. 7.13.3 Linearity Parameters
      4. 7.13.4 Typical Connection Diagram
    14. 7.14 Temperature Sensor
    15. 7.15 VREF
      1. 7.15.1 Electrical Characteristics ADC
      2. 7.15.2 Electrical Characteristics (Comparator)
      3. 7.15.3 Voltage Characterisitcs (ADC)
      4. 7.15.4 Voltage Characterisitcs (Comparator)
    16. 7.16 Comparator (COMP)
      1. 7.16.1 Comparator Electrical Characteristics
    17. 7.17 LCD
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C Characteristics
      2. 7.18.2 I2C Filter
      3. 7.18.3 I2C Timing Diagram
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI Timing Diagram
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 TRNG
      1. 7.22.1 TRNG Electrical Characteristics
      2. 7.22.2 TRNG Switching Characteristics
    23. 7.23 Emulation and Debug
      1. 7.23.1 SWD Timing
  9. Detailed Description
    1. 8.1  機能ブロック図
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  Operating Modes
      1. 8.3.1 Functionality by Operating Mode (MSPM0Lx22x)
    4. 8.4  Security
    5. 8.5  Power Management Unit (PMU)
    6. 8.6  Clock Module (CKM)
    7. 8.7  DMA
    8. 8.8  Events
    9. 8.9  Memory
      1. 8.9.1 Memory Organization
      2. 8.9.2 Peripheral File Map
      3. 8.9.3 Peripheral Interrupt Vector
    10. 8.10 Flash Memory
    11. 8.11 SRAM
    12. 8.12 GPIO
    13. 8.13 IOMUX
    14. 8.14 ADC
    15. 8.15 Temperature Sensor
    16. 8.16 LFSS
    17. 8.17 VREF
    18. 8.18 COMP
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AESADV
    21. 8.21 Keystore
    22. 8.22 CRC
    23. 8.23 UART
    24. 8.24 I2C
    25. 8.25 SPI
    26. 8.26 IWDT
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 RTC_A
    29. 8.29 Timers (TIMx)
    30. 8.30 LCD
    31. 8.31 Device Analog Connections
    32. 8.32 Input/Output Diagrams
    33. 8.33 Serial Wire Debug Interface
    34. 8.34 Bootstrap Loader (BSL)
    35. 8.35 Device Factory Constants
    36. 8.36 Identification
  10. Applications, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Typical Application
      1. 9.1.1 Schematic
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Getting Started and Next Steps
    2. 10.2 Device Nomenclature
    3. 10.3 Tools and Software
    4. 10.4 Documentation Support
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 Trademarks
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • RGE|24
  • RHB|32
  • PM|64
  • RGZ|48
  • PN|80
  • PT|48
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

MSPM0Lx22x マイクロコントローラ (MCU) は、最大 32MHz の周波数で動作する Arm® Cortex®-M0+ 32 ビット コア プラットフォームをベースとした高集積超低消費電力 32 ビット MSPM0 MCU ファミリの製品です。これらの MCU は、小型パッケージ (最小 4mm x 4mm) またはピン数の多いパッケージ (最大 80 ピン) で 128KB〜256KB のフラッシュ メモリを必要とするアプリケーション向けに、コスト最適化と設計のフレキシビリティの組み合わせを提供します。これらのデバイスは、VBAT バックアップ アイランド、オプションのセグメント LCD コントローラ (MSPM0L222x 上)、サイバーセキュリティ イネーブラ、高性能の統合アナログを備えており、動作温度範囲全体にわたって優れた低消費電力性能を実現します。

最大 256KB の組込みフラッシュ プログラム メモリ (ECC (誤り訂正符号) 内蔵)、最大 32KB の SRAM (ECC およびパリティ保護付き) を搭載しています。フラッシュ メモリは 2 つのメイン バンクで構成されており、現場でのファームウェア更新と 2 つのメイン バンク間でのアドレス スワップをサポートしています。VBAT アイランドには 32 バイトの追加バックアップ メモリが搭載されており、VBAT ピンから電源が供給され、メイン電源 (VDD) が失われた場合でも保持されます。

VBAT アイランドは (メイン電源から分離された) 完全に独立した補助電源ドメインとなり、バッテリ、スーパーキャパシタ、代替電圧レベル (1.62V〜3.6V) などの代替電源から低周波数モジュールに電力を供給します。VBAT アイランドには、低周波数クロック システム (LFOSC、LFXT)、リアルタイム クロック、改ざん検出、タイムスタンプ ロジック、独立型ウォッチドッグ タイマ、32 バイトのバックアップ メモリが含まれます。VBAT 電源から最大 5 つのデジタル IO に電力を供給できます。充電モードがあり、VDD が VBAT を上回っているときに、オプションで 1 次側 (VDD) 電源から VBAT ピンのスーパーキャパシタをトリクル充電できます。

超低消費電力のセグメント LCD コントローラ (MSPM0L2228 および MSPM0L2227 デバイス上) は、さまざまなマルチプレクサおよびバイアス構成で最大 59 ピンの LCD ガラスの駆動をサポートし、低コストのディスプレイを実現できます。

柔軟性の高いサイバーセキュリティ イネーブラを使用して、セキュア ブート、現場での安全なファームウェア更新、IP 保護 (実行専用メモリ)、キー ストレージなどをサポートできます。さまざまな AES 対称暗号モードと TRNG エントロピー ソース用にハードウェア アクセラレーションが提供されています。このサイバーセキュリティ アーキテクチャは、Arm® PSA Level 1 認定を取得してい ます。

最大 26 の外部チャネルをサポートする 12 ビット 1.68Msps SAR ADC など、一連の高性能アナログ モジュールが搭載されています。アナログ信号の低消費電力または低レイテンシ監視をサポートするため、アナログ コンパレータが搭載されています。オンチップの基準電圧 (1.4V または 2.5V) を使用して、ADC およびコンパレータに安定した基準電圧を供給できます。内部温度センサ、VDD 電圧、VBAT 電圧を使ったダイ温度の環境監視がサポートされています。

テキサス・インスツルメンツの MSPM0 低消費電力 MCU ファミリは、各種のアナログおよびデジタル回路を内蔵したデバイスで構成されているため、お客様はプロジェクトのニーズを満たす MCU を見つけることができます。MSPM0 MCU ファミリは、ARM Cortex-M0+ プラットフォームと包括的な超低消費電力のシステム アーキテクチャを組み合わせたもので、システム設計者は性能向上と消費電力低減を同時に実現できます。

MSPM0Lx22x MCU は、広範囲にわたるハードウェアおよびソフトウェアのエコシステムによってサポートされており、リファレンス デザインやコード サンプルを使って設計をすぐに開始できます。開発キットには、購入可能な LaunchPad が含まれています。また、 テキサス・インスツルメンツは無償の MSP ソフトウェア開発キット (SDK) も提供しており、Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド バージョンを利用できます。MSPM0 MCU には、広範囲にわたるオンライン資料、MSP Academy によるトレーニング、TI E2E™ サポート フォーラムによるオンライン サポートも用意されています。

モジュールの詳細については、『MSPM0 L シリーズ 32MHz マイクロコントローラ テクニカル リファレンス マニュアル』を参照してください。

注意:

電気的な過剰ストレスや、データやコード メモリの不安定化を防止するために、デバイス レベルの ESD 仕様に従って、システム レベルの ESD 保護を適用する必要があります。詳細については、『MSP430™ のシステム レベルの ESD 考慮事項』を参照してください。このアプリケーション ノートに記載されている原則は、MSPM0 MCU に適用されます。

製品情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ サイズ(2)
MSPM0L2228SPN PN (LQFP、80) 14 mm × 14mm
MSPM0L2227SPN
MSPM0L1228SPN
MSPM0L1227SPN
MSPM0L2228SPM PM (LQFP、64) 12 mm × 12 mm
MSPM0L2227SPM
MSPM0L1228SPM
MSPM0L1227SPM
MSPM0L2228SPT PT (LQFP、48) 9 mm × 9mm
MSPM0L2227SPT
MSPM0L1228SPT
MSPM0L1227SPT
MSPM0L2228SRGZ RGZ (VQFN、48) 7 mm × 7mm
MSPM0L2227SRGZ
MSPM0L1228SRGZ
MSPM0L1227SRGZ
MSPM0L1228SRHB RHB (VQFN、32) 5 mm × 5mm
MSPM0L1227SRHB
MSPM0L1228SRGE RGE (VQFN、24) 4 mm × 4mm
MSPM0L1227SRGE
詳細については、セクション 12 を参照してください。
パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。