JAJSDR9 August   2017 OPT3007

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Human Eye Matching
      2. 7.3.2 Automatic Full-Scale Range Setting
      3. 7.3.3 I2C Bus Overview
        1. 7.3.3.1 Serial Bus Address
        2. 7.3.3.2 Serial Interface
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Automatic Full-Scale Setting Mode
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Writing and Reading
        1. 7.5.1.1 High-Speed I2C Mode
        2. 7.5.1.2 General-Call Reset Command
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 Internal Registers
        1. 7.6.1.1 Register Descriptions
          1. 7.6.1.1.1 Result Register (Offset = 00h)
          2. 7.6.1.1.2 Configuration Register (Offset = 01h) [Reset = C810h]
          3. 7.6.1.1.3 Low-Limit Register (Offset = 02h) [Reset = C0000h]
          4. 7.6.1.1.4 High-Limit Register (Offset = 03h) [Reset = BFFFh]
          5. 7.6.1.1.5 Manufacturer ID Register (Offset = 7Eh) [Reset = 5449h]
          6. 7.6.1.1.6 Device ID Register (Offset = 7Fh) [Reset = 3001h]
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Electrical Interface
      2. 8.1.2 Optical Interface
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Optomechanical Design
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Do's and Don'ts
  9. 9 Power-Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Soldering and Handling Recommendations
      1. 10.2.1 Solder Paste
      2. 10.2.2 Package Placement
      3. 10.2.3 Reflow Profile
      4. 10.2.4 Special Flexible Printed-Circuit Board (FPCB) Recommendations
      5. 10.2.5 Rework Process
    3. 10.3 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11 デバイスおよびドキュメントのサポート

11.1 ドキュメントのサポート

11.1.1 関連資料

関連資料については、以下を参照してください。

11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

11.3 コミュニティ・リソース

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™オンライン・コミュニティ TIのE2E（Engineer-to-Engineer）コミュニティ。エンジニア間の共同作業を促進するために開設されたものです。e2e.ti.comでは、他のエンジニアに質問し、知識を共有し、アイディアを検討して、問題解決に役立てることができます。
    設計サポート TIの設計サポート 役に立つE2Eフォーラムや、設計サポート・ツールをすばやく見つけることができます。技術サポート用の連絡先情報も参照できます。

11.4 商標

PicoStar, E2E are trademarks of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.5 静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。

11.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.