JAJSV89 August   2024 PGA300

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 4.1 ドキュメントのサポート
      1. 4.1.1 関連資料
    2. 4.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 4.3 サポート・リソース
    4. 4.4 商標
    5. 4.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 4.6 用語集
  6. 5メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 5.1 メカニカル データ

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

PGA300 は、ピエゾ抵抗素子および歪みゲージによる圧力検出素子用のインターフェイスを提供します。このデバイスは完全なシステム オン チップ (SoC) ソリューションで、プログラム可能なアナログ フロントエンド (AFE)、ADC、およびデジタル信号処理機能が組み込まれており、検出素子へ直接接続できます。PGA300 には、電圧レギュレータと発振器も内蔵されているため、外付け部品の数を最小限に抑えられます。このデバイスは、3 次の温度および非線形性補償を採用して、高精度を実現しています。外部通信は、電源ピン経由の単線式シリアル インターフェイス (OWI) を使用して行われ、システムの較正プロセスを簡素化します。内蔵 DAC は絶対電圧、レシオメトリック電圧、および 4mA~20mA の電流ループ出力をサポートします。

パッケージ情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ サイズ(2)
PGA300 RHH (VQFN、36) 6mm × 6mm
詳細については、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。
パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
PGA300 PGA300 の概略ブロック図PGA300 の概略ブロック図