JAJSD65C february   2017  – february 2023 PGA460-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  内部電源レギュレータの特性
    6. 6.6  トランスデューサ・ドライバ特性
    7. 6.7  トランスデューサ・レシーバ特性
    8. 6.8  A/D コンバータの特性
    9. 6.9  デジタル信号処理特性
    10. 6.10 温度センサの特性
    11. 6.11 高電圧 I/O 特性
    12. 6.12 デジタル I/O 特性
    13. 6.13 EEPROM の特性
    14. 6.14 タイミング要件
    15. 6.15 スイッチング特性
    16. 6.16 代表的な特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  電源ブロック
      2. 7.3.2  バースト生成
        1. 7.3.2.1 センタータップ・トランスの使用
        2. 7.3.2.2 直接駆動
        3. 7.3.2.3 その他の構成
      3. 7.3.3  アナログ・フロントエンド
      4. 7.3.4  デジタル・シグナル・プロセッサ
        1. 7.3.4.1 超音波エコー - バンドパス・フィルタ
        2. 7.3.4.2 超音波エコー – 整流器、ピーク・ホールド、ローパス・フィルタ、データ選択
        3. 7.3.4.3 超音波エコー - 非線形スケーリング
        4. 7.3.4.4 超音波エコー — スレッショルド・データの割り当て
        5. 7.3.4.5 デジタル・ゲイン
      5. 7.3.5  システム診断
        1. 7.3.5.1 デバイス内部診断
      6. 7.3.6  インターフェイスの説明
        1. 7.3.6.1 時間コマンド・インターフェイス
          1. 7.3.6.1.1 実行コマンド
          2. 7.3.6.1.2 構成 / ステータス・コマンド
        2. 7.3.6.2 USART インターフェイス
          1. 7.3.6.2.1 USART 非同期モード
            1. 7.3.6.2.1.1 同期フィールド
            2. 7.3.6.2.1.2 コマンド・フィールド
            3. 7.3.6.2.1.3 データ・フィールド
            4. 7.3.6.2.1.4 チェックサム・フィールド
            5. 7.3.6.2.1.5 PGA460-Q1 UART コマンド
            6. 7.3.6.2.1.6 UARTの動作
              1. 7.3.6.2.1.6.1 無応答動作
              2. 7.3.6.2.1.6.2 応答動作 (レジスタ読み取りを除くすべて)
              3. 7.3.6.2.1.6.3 応答動作 (レジスタ読み取り)
            7. 7.3.6.2.1.7 診断フィールド
            8. 7.3.6.2.1.8 USART 同期モード
          2. 7.3.6.2.2 1 線式 UART インターフェイス
          3. 7.3.6.2.3 UART動作による超音波物体検出
        3. 7.3.6.3 イン・システム IO ピン・インターフェイスの選択
      7. 7.3.7  エコー・データ・ダンプ
        1. 7.3.7.1 オンボード・メモリ・データ保存
        2. 7.3.7.2 USART 同期モードによるダイレクト・データ・バースト
      8. 7.3.8  低消費電力モード
        1. 7.3.8.1 時間コマンド・インターフェイス
        2. 7.3.8.2 UART インターフェイス
      9. 7.3.9  トランスデューサの時間および温度デカップリング
        1. 7.3.9.1 時間デカップリング
        2. 7.3.9.2 温度デカップリング
      10. 7.3.10 メモリ CRC 計算
      11. 7.3.11 温度センサと温度データパス
      12. 7.3.12 TEST ピンの機能
    4. 7.4 デバイスの機能モード
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 UART および USART 通信の例
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1 EEPROM のプログラミング
      2. 7.6.2 レジスタ・マップ・パーティショニングとデフォルト値
      3. 7.6.3 REGMAP レジスタ
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 トランスデューサのタイプ
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 トランス駆動方式
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1 トランスデューサ駆動電圧
          2. 8.2.1.2.2 トランスデューサ駆動周波数
          3. 8.2.1.2.3 トランスデューサのパルス数
          4. 8.2.1.2.4 トランスの巻線比
          5. 8.2.1.2.5 トランスの飽和電流と電源電圧定格
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 直接駆動 (トランスレス) 方式
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  9. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.3.11 温度センサと温度データパス

PGA460-Q1 デバイスには、オンチップ温度センサおよび正確な温度測定のために専用の温度データ・パスがあります。出力値は、-40℃～+125℃の符号なし 8 ビット値として提供されます。温度センサ測定を使用して、周囲温度の変化に応じてトランスデューサの性能変動を調整できます。温度測定のサンプリングおよび変換時間には、温度測定コマンドを発行してから少なくとも 100us が必要です。温度の値を適切に更新できるように、この期間中は他のコマンドを送信しないでください。

温度デジタル・データ・パスの出力は、UART インターフェイスの時間コマンド・インターフェイスを使って読み出すことができます。得られる値は、式 7 に示すように測定温度と関連付けられます。

式 7. GUID-35C0DA79-4312-4C7B-A100-5D6B9932976D-low.gif

ここで、

  • T(VAL) は、TCI または UART コマンドを使ってデバイスから読み取った値です。
  • T は温度です。
  • TEMP_GAIN および TEMP_OFF は、–8～+7 の範囲内で符号付きの値です。

計算後の T(VAL) の出力値は 10 進数になる可能性があるため、値は最も近い整数値に切り上げられます。

図 7-39 に、16 サンプルの平均化機能とスケーリング・ブロックを備えた温度デジタル・データ・パスを示します。16 サンプルの平均化ブロックは、1 サンプル/μs の割合で到着する 16 個の温度測定値を平均化して 1 つの結果として、温度測定のばらつきを除去します。スケーリング・ブロックは、ゲインおよびオフセット・パラメータを調整して、温度センサのキャリブレーションを改善するために使われます。これら 2 つのパラメータは、TEMP_TRIM EEPROM レジスタの TEMP_GAIN ビットおよび TEMP_OFF ビットを使ってプログラムします。

GUID-03EBFA5F-4590-4DBE-87BC-3FD02C2B621C-low.gif図 7-39 温度センサ信号パス

補償する前 (TEMP_GAIN ビットを 0 に設定、TEMP_OFF ビットを 0 に設定) は、T(VAL) は ADC によって変換された値と同じです。前述のように、ユーザーは 2 つの温度測定とトリムを実行することで、デバイスの動作条件 (VPWR)、ボード設計、構成の変動を補償できます。補正後、T(VAL) は 式 7 を使って絶対温度に変換できます。VPWR が大きくなると、消費電力が増加し、内部ダイ温度が周囲温度と異なる場合があります。温度センサは、常にダイの温度を示します。

TEMP_GAIN および TEMP_OFF のキャリブレーションを行わない場合、式 8 を使ってダイ温度の読み取り値から周囲温度を概算できます。

式 8. TAmbient (°C) = TDie - [RθJA × (VPWR × IVPWR_RX_ONLY)]

ここで、

  • RθJA (°C/W) は、接合部から周囲への熱抵抗であり、96.1°C/W です。
  • VPWR (V) は入力電圧です。
  • IVPWR_RX_ONLY (mA) は、リスン・オンリー・モードで 12mA 時の VPWR ピンからの電源電流です。