JAJSH76 April   2019 PGA900

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
    1.     Device Images
      1.      PGA900の簡単なブロック図
  4. 4デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 4.1 ドキュメントのサポート
      1. 4.1.1 関連資料
    2. 4.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 4.3 コミュニティ・リソース
    4. 4.4 商標
    5. 4.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 4.6 Glossary
  5. 5メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

PGA900 は抵抗式センサ・アプリケーション用の信号コンディショナです。各種のセンサ素子タイプに対応できます。PGA900 は、2 つのアナログ・フロント・エンド・チャネルによって、入力信号を増幅およびデジタル化することで処理します。オンチップの ARM Cortex-M0 プロセッサにユーザーがソフトウェアをプログラムすることで、PGA900 は線形化、温度補償、その他のユーザー定義の補償アルゴリズムを実行できます。処理された信号は、レシオメトリック電圧、絶対電圧、4~20mAの電流ループ、PWMのいずれかで出力できます。データおよび内部レジスタは、SPI、I2C、UART、および2つのGPIOポート経由でもアクセスできます。さらに、独自のOWIにより、追加ラインを使用せず、電源ピンを経由して通信が可能です。PGA900 の動作電圧は 3.3V~30V であり、-40°C~+150°C の温度で動作できます。

製品情報(1)

番号 パッケージ 本体サイズ(公称)
PGA900 VQFN (36) 6.00mm×6.00mm
DSBGA (36) 3.66mm×3.66mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。