JAJSH57 April 2019 PGA970
PRODUCTION DATA.
3 概要
PGA970 は、高度な信号処理機能を備えた高集積システム・オン・チップ LVDT センサ・シグナル・コンディショナです。ゲインをプログラム可能でセンサ素子に直接接続できる 3 チャネル低ノイズ・アナログ・フロント・エンドと、それらに接続する 3 つの独立した 24 ビット・デルタ・シグマ ADC を内蔵しています。
さらに本デバイスは、内蔵 ARM-Cortex M0 MCU に接続するデジタル信号復調ブロックを内蔵しているため、デバイス内の不揮発性メモリに保存したカスタム・センサ補償アルゴリズムを実装できます。外部システムとの通信は、SPI、OWI、GPIO、PWM デジタル・インターフェイスのいずれを使用しても実行できます。アナログ出力は、14 ビットの DAC とプログラマブル・ゲイン・アンプでサポートされており、基準または絶対電圧を出力します。センサ素子の励起は、内蔵の波形ジェネレータと波形アンプを使用して行います。波形信号のデータはユーザー定義であり、RAM メモリの割り当てられた領域に保存されます。
主要な機能コンポーネントのほかに、PGA970 には追加のサポート回路が搭載されています。デバイス診断、センサ診断、内蔵温度センサにより、システム全体およびセンシング要素を保護し、整合性についての情報が得られます。このデバイスは、外付けのデプレッション型 MOSFET と併用することで、電源電圧が 30V を超えるシステムでデバイス電源電圧をレギュレートできるゲート・コントローラ回路も内蔵しています。
製品情報(1)
| 発注型番 | パッケージ | 本体サイズ（公称） |
|---|---|---|
| PGA970QPHPR | HTQFP（48） | 7.00mm×7.00mm |
| PGA970QPHPT |
- 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
簡略ブロック図
