LVDT センサ シグナル コンディショナ

製品詳細

Number of input channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Vs (min) (V) 3.5 Vs (max) (V) 30 Interface type SPI, OWI and Voltage output Resolution (Bits) 24 Rating Catalog
Number of input channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Vs (min) (V) 3.5 Vs (max) (V) 30 Interface type SPI, OWI and Voltage output Resolution (Bits) 24 Rating Catalog
HTQFP (PHP) 48 81 mm² 9 x 9
  • アナログ機能
    • ゲインをプログラム可能な LVDT センサ用のアナログ・フロント・エンド
    • 励起波形ジェネレータおよびアンプ
    • 振幅および位相復調器付きのデュアル 24 ビット ADC
    • 24 ビットの補助 ADC
    • オンチップの内部温度センサ
    • ゲインをプログラム可能な 14 ビット出力 DAC
    • 診断機能を内蔵
  • デジタル機能
    • ARM® Cortex®-M0 マイクロコントローラ
    • 16KB の強誘電体 RAM (FRAM) プログラム・メモリ
    • 2KB の汎用 RAM
    • 512B の RAM 波形ジェネレータ・ルックアップ・テーブル
    • 8MHz のオンチップ発振器
  • ペリフェラル機能
    • シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)
    • 単線式インターフェイス (OWI)
    • レシオメトリックおよび絶対電圧出力
  • 一般的な機能
    • 動作電源電圧範囲:3.5V~30V
    • 周囲温度範囲:-40°C~+125°C
    • DMOS ゲート・コントローラにより 30V を超える電源電圧範囲に対応
  • アナログ機能
    • ゲインをプログラム可能な LVDT センサ用のアナログ・フロント・エンド
    • 励起波形ジェネレータおよびアンプ
    • 振幅および位相復調器付きのデュアル 24 ビット ADC
    • 24 ビットの補助 ADC
    • オンチップの内部温度センサ
    • ゲインをプログラム可能な 14 ビット出力 DAC
    • 診断機能を内蔵
  • デジタル機能
    • ARM® Cortex®-M0 マイクロコントローラ
    • 16KB の強誘電体 RAM (FRAM) プログラム・メモリ
    • 2KB の汎用 RAM
    • 512B の RAM 波形ジェネレータ・ルックアップ・テーブル
    • 8MHz のオンチップ発振器
  • ペリフェラル機能
    • シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)
    • 単線式インターフェイス (OWI)
    • レシオメトリックおよび絶対電圧出力
  • 一般的な機能
    • 動作電源電圧範囲:3.5V~30V
    • 周囲温度範囲:-40°C~+125°C
    • DMOS ゲート・コントローラにより 30V を超える電源電圧範囲に対応

PGA970 は、高度な信号処理機能を備えた高集積システム・オン・チップ LVDT センサ・シグナル・コンディショナです。ゲインをプログラム可能でセンサ素子に直接接続できる 3 チャネル低ノイズ・アナログ・フロント・エンドと、それらに接続する 3 つの独立した 24 ビット・デルタ・シグマ ADC を内蔵しています。

さらに本デバイスは、内蔵 ARM-Cortex M0 MCU に接続するデジタル信号復調ブロックを内蔵しているため、デバイス内の不揮発性メモリに保存したカスタム・センサ補償アルゴリズムを実装できます。外部システムとの通信は、SPI、OWI、GPIO、PWM デジタル・インターフェイスのいずれを使用しても実行できます。アナログ出力は、14 ビットの DAC とプログラマブル・ゲイン・アンプでサポートされており、基準または絶対電圧を出力します。センサ素子の励起は、内蔵の波形ジェネレータと波形アンプを使用して行います。波形信号のデータはユーザー定義であり、RAM メモリの割り当てられた領域に保存されます。

主要な機能コンポーネントのほかに、PGA970 には追加のサポート回路が搭載されています。デバイス診断、センサ診断、内蔵温度センサにより、システム全体およびセンシング要素を保護し、整合性についての情報が得られます。このデバイスは、外付けのデプレッション型 MOSFET と併用することで、電源電圧が 30V を超えるシステムでデバイス電源電圧をレギュレートできるゲート・コントローラ回路も内蔵しています。

PGA970 は、高度な信号処理機能を備えた高集積システム・オン・チップ LVDT センサ・シグナル・コンディショナです。ゲインをプログラム可能でセンサ素子に直接接続できる 3 チャネル低ノイズ・アナログ・フロント・エンドと、それらに接続する 3 つの独立した 24 ビット・デルタ・シグマ ADC を内蔵しています。

さらに本デバイスは、内蔵 ARM-Cortex M0 MCU に接続するデジタル信号復調ブロックを内蔵しているため、デバイス内の不揮発性メモリに保存したカスタム・センサ補償アルゴリズムを実装できます。外部システムとの通信は、SPI、OWI、GPIO、PWM デジタル・インターフェイスのいずれを使用しても実行できます。アナログ出力は、14 ビットの DAC とプログラマブル・ゲイン・アンプでサポートされており、基準または絶対電圧を出力します。センサ素子の励起は、内蔵の波形ジェネレータと波形アンプを使用して行います。波形信号のデータはユーザー定義であり、RAM メモリの割り当てられた領域に保存されます。

主要な機能コンポーネントのほかに、PGA970 には追加のサポート回路が搭載されています。デバイス診断、センサ診断、内蔵温度センサにより、システム全体およびセンシング要素を保護し、整合性についての情報が得られます。このデバイスは、外付けのデプレッション型 MOSFET と併用することで、電源電圧が 30V を超えるシステムでデバイス電源電圧をレギュレートできるゲート・コントローラ回路も内蔵しています。

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技術資料

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* データシート PGA970 LVDT センサ・シグナル・コンディショナ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2019年 4月 2日

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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