JAJSN21 December 2021 REF20-Q1
PRODUCTION DATA
8.1 半田付けの熱による変動
REF20xx-Q1 の製造に使用される材料はそれぞれ熱膨張係数が異なるため、部品が加熱されるとデバイスのダイにストレスが生じます。デバイス・ダイの機械的および熱的なストレスは、出力電圧のシフトを引き起こし、製品の初期精度仕様を低下させる可能性があります。この誤差が発生する一般的な原因は、リフローの半田付けです。
この影響を確認するため、4 枚のプリント基板に合計 92 個のデバイス [各プリント基板 (PCB) に 23 デバイス] を半田付けし、鉛フリーの半田ペーストとペースト・メーカーが推奨するリフロー・プロファイルを使用しました。リフロー・プロファイルは、図 8-1 に示すものです。プリント基板は FR4 素材で構成されています。基板の厚さは 1.57mm、面積は 171.54mm × 165.1mm です。
基準出力電圧とバイアス出力電圧は、リフロー処理の前後で測定されます。図 8-2 および図 8-3 に、標準的なシフトを示します。テストされるユニットすべてに、わずかなシフト (< 0.01%) が出現していますが、プリント基板のサイズ、厚さ、材質によってはさらに大きなシフトが起きる可能性もあります。注意すべき重要な点は、これらのヒストグラムに示されているのは単一のリフロー・プロファイルによる標準的なシフトだということです。PCB の両面に部品を表面実装する場合は、何回もリフローが行われるのが一般的で、このような場合は出力バイアス電圧がさらにシフトします。PCB にリフローが何回も行われる場合は、2 回目のパスでデバイスを半田付けすることにより、デバイスへの熱ストレスを最小限に抑える必要があります。
図 8-1 リフロー・プロファイル
図 8-2 半田付けの熱による変動、VREF (%)
図 8-3 半田付けの熱による変動、VBIAS (%)