JAJSCC1 June   2016 SM320C6748-HIREL

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagram
    2. 3.2 Pin Attributes
      1. 3.2.1  Device Reset, NMI and JTAG
      2. 3.2.2  High-Frequency Oscillator and PLL
      3. 3.2.3  Real-Time Clock and 32-kHz Oscillator
      4. 3.2.4  DEEPSLEEP Power Control
      5. 3.2.5  External Memory Interface A (EMIFA)
      6. 3.2.6  DDR2/mDDR Controller
      7. 3.2.7  Serial Peripheral Interface Modules (SPI)
      8. 3.2.8  Programmable Real-Time Unit (PRU)
      9. 3.2.9  Enhanced Capture/Auxiliary PWM Modules (eCAP0)
      10. 3.2.10 Enhanced Pulse Width Modulators (eHRPWM)
      11. 3.2.11 Boot
      12. 3.2.12 Universal Asynchronous Receiver/Transmitters (UART0, UART1, UART2)
      13. 3.2.13 Inter-Integrated Circuit Modules (I2C0, I2C1)
      14. 3.2.14 Timers
      15. 3.2.15 Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
      16. 3.2.16 Multichannel Buffered Serial Ports (McBSP)
      17. 3.2.17 Universal Serial Bus Modules (USB0, USB1)
      18. 3.2.18 Ethernet Media Access Controller (EMAC)
      19. 3.2.19 Multimedia Card/Secure Digital (MMC/SD)
      20. 3.2.20 Liquid Crystal Display Controller (LCDC)
      21. 3.2.21 Serial ATA Controller (SATA)
      22. 3.2.22 Universal Host-Port Interface (UHPI)
      23. 3.2.23 Universal Parallel Port (uPP)
      24. 3.2.24 Video Port Interface (VPIF)
      25. 3.2.25 General Purpose Input Output
      26. 3.2.26 Reserved and No Connect
      27. 3.2.27 Supply and Ground
    3. 3.3 Pin Multiplexing
    4. 3.4 Connections for Unused Pins
  4. 4Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 ESD Ratings
    3. 4.3 Power-On-Hours (POH) Limits
    4. 4.4 Recommended Operating Conditions
    5. 4.5 Electrical Characteristics
    6. 4.6 Thermal Data for GWT Package
    7. 4.7 Timing and Switching Characteristics
      1. 4.7.1 Timing Parameters and Information
        1. 4.7.1.1 Signal Transition Levels
      2. 4.7.2 Power Supply Sequencing
        1. 4.7.2.1 Power-On Sequence
        2. 4.7.2.2 Power-Off Sequence
      3. 4.7.3 Reset Timing
        1. 4.7.3.1 Reset Electrical Data/Timing
      4. 4.7.4 Clock Specifications
        1. 4.7.4.1 Crystal Oscillator or External Clock Input
        2. 4.7.4.2 Clock PLLs
          1. 4.7.4.2.1 PLL Device-Specific Information
          2. 4.7.4.2.2 Device Clock Generation
          3. 4.7.4.2.3 Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS)
      5. 4.7.5 Recommended Clock and Control Signal Transition Behavior
      6. 4.7.6 Peripherals
        1. 4.7.6.1  Power and Sleep Controller (PSC)
          1. 4.7.6.1.1 Power Domain and Module Topology
            1. 4.7.6.1.1.1 Power Domain States
            2. 4.7.6.1.1.2 Module States
        2. 4.7.6.2  Enhanced Direct Memory Access Controller (EDMA3)
          1. 4.7.6.2.1 EDMA3 Channel Synchronization Events
          2. 4.7.6.2.2 EDMA3 Peripheral Register Descriptions
        3. 4.7.6.3  External Memory Interface A (EMIFA)
          1. 4.7.6.3.1 EMIFA Asynchronous Memory Support
          2. 4.7.6.3.2 EMIFA Synchronous DRAM Memory Support
          3. 4.7.6.3.3 EMIFA SDRAM Loading Limitations
          4. 4.7.6.3.4 EMIFA Connection Examples
          5. 4.7.6.3.5 External Memory Interface Register Descriptions
          6. 4.7.6.3.6 EMIFA Electrical Data/Timing
        4. 4.7.6.4  DDR2/mDDR Memory Controller
          1. 4.7.6.4.1 DDR2/mDDR Memory Controller Electrical Data/Timing
          2. 4.7.6.4.2 DDR2/mDDR Memory Controller Register Description(s)
          3. 4.7.6.4.3 DDR2/mDDR Interface
            1. 4.7.6.4.3.1  DDR2/mDDR Interface Schematic
            2. 4.7.6.4.3.2  Compatible JEDEC DDR2/mDDR Devices
            3. 4.7.6.4.3.3  PCB Stackup
            4. 4.7.6.4.3.4  Placement
            5. 4.7.6.4.3.5  DDR2/mDDR Keep Out Region
            6. 4.7.6.4.3.6  Bulk Bypass Capacitors
            7. 4.7.6.4.3.7  High-Speed Bypass Capacitors
            8. 4.7.6.4.3.8  Net Classes
            9. 4.7.6.4.3.9  DDR2/mDDR Signal Termination
            10. 4.7.6.4.3.10 VREF Routing
            11. 4.7.6.4.3.11 DDR2/mDDR CK and ADDR_CTRL Routing
            12. 4.7.6.4.3.12 DDR2/mDDR Boundary Scan Limitations
        5. 4.7.6.5  Memory Protection Units
        6. 4.7.6.6  MMC / SD / SDIO (MMCSD0, MMCSD1)
          1. 4.7.6.6.1 MMCSD Peripheral Description
          2. 4.7.6.6.2 MMCSD Peripheral Register Description(s)
          3. 4.7.6.6.3 MMC/SD Electrical Data/Timing
        7. 4.7.6.7  Serial ATA Controller (SATA)
          1. 4.7.6.7.1 SATA Register Descriptions
          2. 4.7.6.7.2 1. SATA Interface
            1. 4.7.6.7.2.1 SATA Interface Schematic
            2. 4.7.6.7.2.2 Compatible SATA Components and Modes
            3. 4.7.6.7.2.3 PCB Stackup Specifications
            4. 4.7.6.7.2.4 Routing Specifications
            5. 4.7.6.7.2.5 Coupling Capacitors
            6. 4.7.6.7.2.6 SATA Interface Clock Source requirements
          3. 4.7.6.7.3 SATA Unused Signal Configuration
        8. 4.7.6.8  Multichannel Audio Serial Port (McASP)
          1. 4.7.6.8.1 McASP Peripheral Registers Description(s)
          2. 4.7.6.8.2 McASP Electrical Data/Timing
            1. 4.7.6.8.2.1 Multichannel Audio Serial Port 0 (McASP0) Timing
        9. 4.7.6.9  Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
          1. 4.7.6.9.1 McBSP Peripheral Register Description(s)
          2. 4.7.6.9.2 McBSP Electrical Data/Timing
            1. 4.7.6.9.2.1 Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) Timing
        10. 4.7.6.10 Serial Peripheral Interface Ports (SPI0, SPI1)
          1. 4.7.6.10.1 SPI Peripheral Registers Description(s)
          2. 4.7.6.10.2 SPI Electrical Data/Timing
            1. 4.7.6.10.2.1 Serial Peripheral Interface (SPI) Timing
        11. 4.7.6.11 Inter-Integrated Circuit Serial Ports (I2C)
          1. 4.7.6.11.1 I2C Device-Specific Information
          2. 4.7.6.11.2 I2C Peripheral Registers Description(s)
          3. 4.7.6.11.3 I2C Electrical Data/Timing
            1. 4.7.6.11.3.1 Inter-Integrated Circuit (I2C) Timing
        12. 4.7.6.12 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART)
          1. 4.7.6.12.1 UART Peripheral Registers Description(s)
          2. 4.7.6.12.2 UART Electrical Data/Timing
        13. 4.7.6.13 Universal Serial Bus OTG Controller (USB0) [USB2.0 OTG]
          1. 4.7.6.13.1 USB0 [USB2.0] Electrical Data/Timing
        14. 4.7.6.14 Universal Serial Bus Host Controller (USB1) [USB1.1 OHCI]
        15. 4.7.6.15 Ethernet Media Access Controller (EMAC)
          1. 4.7.6.15.1 EMAC Peripheral Register Description(s)
            1. 4.7.6.15.1.1 EMAC Electrical Data/Timing
        16. 4.7.6.16 Management Data Input/Output (MDIO)
          1. 4.7.6.16.1 MDIO Register Description(s)
          2. 4.7.6.16.2 Management Data Input/Output (MDIO) Electrical Data/Timing
        17. 4.7.6.17 LCD Controller (LCDC)
          1. 4.7.6.17.1 LCD Interface Display Driver (LIDD Mode)
          2. 4.7.6.17.2 LCD Raster Mode
        18. 4.7.6.18 Host-Port Interface (UHPI)
          1. 4.7.6.18.1 HPI Device-Specific Information
          2. 4.7.6.18.2 HPI Peripheral Register Description(s)
          3. 4.7.6.18.3 HPI Electrical Data/Timing
        19. 4.7.6.19 Universal Parallel Port (uPP)
          1. 4.7.6.19.1 uPP Register Descriptions
          2. 4.7.6.19.2 uPP Electrical Data/Timing
        20. 4.7.6.20 Video Port Interface (VPIF)
          1. 4.7.6.20.1 VPIF Register Descriptions
          2. 4.7.6.20.2 VPIF Electrical Data/Timing
        21. 4.7.6.21 Enhanced Capture (eCAP) Peripheral
        22. 4.7.6.22 Enhanced High-Resolution Pulse-Width Modulator (eHRPWM)
          1. 4.7.6.22.1 Enhanced Pulse Width Modulator (eHRPWM) Timing
          2. 4.7.6.22.2 Trip-Zone Input Timing
        23. 4.7.6.23 Timers
          1. 4.7.6.23.1 Timer Electrical Data/Timing
        24. 4.7.6.24 Real Time Clock (RTC)
          1. 4.7.6.24.1 Clock Source
          2. 4.7.6.24.2 Real-Time Clock Register Descriptions
        25. 4.7.6.25 General-Purpose Input/Output (GPIO)
          1. 4.7.6.25.1 GPIO Register Description(s)
          2. 4.7.6.25.2 GPIO Peripheral Input/Output Electrical Data/Timing
          3. 4.7.6.25.3 GPIO Peripheral External Interrupts Electrical Data/Timing
        26. 4.7.6.26 Programmable Real-Time Unit Subsystem (PRUSS)
          1. 4.7.6.26.1 PRUSS Register Descriptions
      7. 4.7.7 Emulation and Debug
        1. 4.7.7.1 JTAG Port Description
        2. 4.7.7.2 Scan Chain Configuration Parameters
        3. 4.7.7.3 Initial Scan Chain Configuration
        4. 4.7.7.4 IEEE 1149.1 JTAG
          1. 4.7.7.4.1 JTAG Peripheral Register Description(s) - JTAG ID Register (DEVIDR0)
          2. 4.7.7.4.2 JTAG Test-Port Electrical Data/Timing
        5. 4.7.7.5 JTAG 1149.1 Boundary Scan Considerations
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1 Device Overview
    2. 5.2 Device Compatibility
    3. 5.3 DSP Subsystem
      1. 5.3.1 C674x DSP CPU Description
      2. 5.3.2 DSP Memory Mapping
        1. 5.3.2.1 External Memories
        2. 5.3.2.2 DSP Internal Memories
        3. 5.3.2.3 C674x CPU
    4. 5.4 Memory Map Summary
    5. 5.5 Boot Modes
    6. 5.6 SYSCFG Module
    7. 5.7 Pullup/Pulldown Resistors
    8. 5.8 Reset
      1. 5.8.1 Power-On Reset (POR)
      2. 5.8.2 Warm Reset
    9. 5.9 Interrupts
      1. 5.9.1 DSP Interrupts
  6. 6デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 6.1 デバイスの項目表記
    2. 6.2 ツールとソフトウェア
    3. 6.3 ドキュメントのサポート
      1. 6.3.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 6.4 Community Resources
    5. 6.5 商標
    6. 6.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 6.7 用語集
  7. 7メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6 デバイスおよびドキュメントのサポート

6.1 デバイスの項目表記

製品開発サイクルの段階を示すために、TIではDSPデバイスとサポート・ツール全ての型番に接頭辞を割り当てます。DSP商用ファミリの各製品は以下の3つの内の1つの接頭辞を持ちます: TMX、TMP、TMS (たとえば、TMS320C6745)。 テキサス・インスツルメンツは、サポート・ツールの3つの可能な接頭辞のうち、TMDXおよびTMDSの2つを推奨しています。これらの接頭辞は、製品開発の進展段階を表します。段階には、エンジニアリング・プロトタイプ(TMX/TMDX)から、認定済み製品デバイス/ツール(TMS/TMDS)があります。

デバイスの開発進展フロー:

    TMX 実験的デバイス。最終デバイスの電気的特性を必ずしも表しません。
    TMP 最終シリコン・ダイ。デバイスの電気的特性に適合しますが、品質および信頼性の検証は完了していません。
    TMS 認定済み製品デバイス。

サポート・ツールの開発進展フロー:

    TMDX 開発サポート製品。テキサス・インスツルメンツの社内認定試験はまだ完了していません。
    TMDS 認定済み開発サポート製品。

TMXおよびTMPデバイスとTMDX開発サポート・ツールは、以下の免責事項の下で出荷されます。

「開発的製品は、社内評価を目的としています。」

TMSデバイスとTMDS開発サポート・ツールの特性は完全に明確化されており、デバイスの品質と信頼性が十分に示されてきました。TIの標準保証が適用されます。

予測では、プロトタイプ・デバイス(TMXまたはTMP)は、標準の製品デバイスよりも故障率が高くなります。これらのデバイスの予想される最終故障率はまだ不明確なため、いかなる生産システムにも使用しないことを、テキサス・インスツルメンツは推奨します。認定された製品デバイスのみを使用する必要があります。

TIデバイスの項目表記には、デバイス・ファミリ名の接尾辞も含まれます。この接尾辞は、以下を示します: パッケージ・タイプ(例: GWT)、温度範囲(例: ｢空白」は商用温度範囲)、メガヘルツ単位のデバイス速度範囲(例: ｢空白」はデフォルト)。

デバイス名の各部の読み方をFigure 6-1に示します。

SM320C6748-HIREL nomen_freon_c6748_sprs947.gif
A. BGA: Ball Grid Array(ボール・グリッド・アレイ）
Figure 6-1 デバイスの項目表記

6.2 ツールとソフトウェア

TIでは、デバイス・プラットフォーム用に幅広い開発ツールを提供しています。ツールの用途には、プロセッサの性能評価、コード生成、アルゴリズム実装、ソフトウェアおよびハードウェア・モジュールの完全統合およびデバッグがあります。ツールのサポート・ドキュメントについては、Code Composer Studio™ 統合開発環境(IDE)で電子ファイルがダウンロードできます。

以下の製品は、デバイス・アプリケーションの開発をサポートしています。

ソフトウェア開発ツール:

Code Composer Studio™ 統合開発環境(IDE): エディタを含みます。

C/C++/アセンブリ言語のコード生成、デバッグおよび追加の開発ツール

スケーラブルかつリアルタイムの基盤ソフトウェア(DSP/BIOS™)。あらゆるアプリケーションをサポートするのに必要な対象のランタイム・ソフトウェアの基本版を提供します。

ハードウェア開発ツール:

Extended Development System (XDS™) エミュレータ

デバイス用開発サポート・ツールの全リストは、テキサス・インスツルメンツWebサイトhttp://www.ti.com(URL)に掲載されています。価格と在庫状況については、お近くのフィールド・セールス・オフィスまたは認可代理店にお問い合わせください。

6.3 ドキュメントのサポート

以下のドキュメントは、インターネット(www.ti.com)から入手可能です。ヒント: 検索ボックスに文献番号を入力してください。

    DSPリファレンス・ガイド
    SPRUG82 TMS320C674x DSP Cache User's Guideでは、 メモリ・キャッシュの基本概念を説明し、TMS320C674x デジタル信号プロセッサ(DSP)に搭載されている2レベル・キャッシュ・ベースの内部メモリ・アーキテクチャをDSPアプリケーションで効率的に使用する方法について解説しています。外部メモリ使用時にコヒーレンスを維持する方法、DMA を使用してメモリ・レイテンシを削減する方法、およびキャッシュ効率の向上を実現するようにコードを最適化する方法について説明します。C674x DSPの内部メモリ・アーキテクチャは、ファースト・レベルでは専用プログラム・キャッシュ（L1P）および専用データ・キャッシュ（L1D）からなる2レベル階層で構成されます。CPU によるこれらのファースト・レベル・キャッシュへのアクセスは、CPU パイプラインをストールさせることなく完了できます。CPU から要求されたデータがキャッシュに含まれていない場合、データは次のメモリ・レベルであるL2または外部メモリからフェッチされます。
    SPRUFE8 TMS320C674x DSP CPU and Instruction Set Reference Guideでは、TMS320C674xのデジタル信号プロセッサ（DSP）のCPUアーキテクチャ、パイプライン、命令セット、および割り込みについて説明しています。C674x DSPはC64x+およびC67x+ DSPの機能性を高め、命令セットを拡張した機能強化版です。
    SPRUFK5 TMS320C674x DSP Megamodule Reference Guideでは、TMS320C674xのデジタル信号プロセッサ(DSP)メガモジュールについて解説しています。内部ダイレクト・メモリ・アクセス（IDMA）コントローラ、割り込みコントローラ、パワー・ダウン・コントローラ、メモリ保護、帯域幅管理、およびメモリとキャッシュに関する説明も含まれています。
    SPRUFK9 TMS320C674x/OMAP-L1x Processor Peripherals Overview Reference Guideでは、デバイスで使用可能なペリフェラルの概要と短い解説があります。
    SPRUGJ7SM320C6748-HIREL DSP System Reference Guideでは、システム・オン・チップ(SoC)システムの解説があります。SoCシステムには、TIの標準的なTMS320C674x メガモジュールと内部メモリ (L1P、L1DおよびL2)のいくつかのブロックが含まれます。
    SPRUGQ9TMS320C674x/OMAP-L1x Processor Security User's Guideでは、TIのベーシック・セキュア・ブート・デバイスに実装されたセキュリティ・コンセプトの概要を示しています。

6.3.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

6.4 Community Resources

以下のリンクから、TIのコミュニティ・リソースにアクセスできます。リンクされているコンテンツは、該当する貢献者により、現状のまま提供されるものです。これらはTIの仕様を構成するものではなく、必ずしもTIの見解を反映したものではありません。TIの使用条件を参照してください。

    TI E2E™オンライン・コミュニティ TIのE2E（Engineer-to-Engineer）コミュニティ。エンジニア間の共同作業を促す目的で作成されたものです。e2e.ti.comで他のエンジニアに質問し、知識を共有し、アイディアを検討することで、問題解決を促すことができます。
    TI Embedded Processors Wiki Texas Instruments Embedded Processors Wiki. Established to help developers get started with Embedded Processors from Texas Instruments and to foster innovation and growth of general knowledge about the hardware and software surrounding these devices.

6.5 商標

BIOS, E2E are trademarks of Texas Instruments.

Windows is a registered trademark of Microsoft.

I2Cバス is a trademark of Phillips.

All other trademarks are the property of their respective owners.

6.6 静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。

6.7 用語集

    TI 用語集 この用語集には、用語や略語の一覧および定義が記載されています。