JAJSOM7E January   1996  – May 2022 SN54HC541 , SN74HC541

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics, TA = 25°C
    6. 6.6  Electrical Characteristics, SN54HC541
    7. 6.7  Electrical Characteristics, SN74HC541
    8. 6.8  Switching Characteristics, CL = 50 pF, TA = 25°C
    9. 6.9  Switching Characteristics, CL = 50 pF, SN54HC541
    10. 6.10 Switching Characteristics, CL = 50 pF, SN74HC541
    11. 6.11 Switching Characteristics, CL = 150 pF, TA = 25°C
    12. 6.12 Switching Characteristics, CL = 150 pF, SN54HC541
    13. 6.13 Switching Characteristics, CL = 150 pF, SN74HC541
    14. 6.14 Operating Characteristics
    15. 6.15 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
    1.     24
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Related Links
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • J|20
  • FK|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision D (September 2016) to Revision E (May 2022)

  • Updated ESD ratings table to include modern TI terminologyGo
  • Junction-to-ambient thermal resistance values increased. DB was 90.2 is now 122.7, DW was 77.5 is now 109.1, N was 45.2 is now 84.6, NS was 72.8 is now 113.4, PW was 98.3 is now 131.8Go

Changes from Revision C (August 2003) to Revision D (September 2016)

  • 「アプリケーション」セクション、「熱に関する情報」表、「ESD 定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go
  • 「注文情報」表を削除 (このデータシートの末尾にある「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照)Go
  • Changed RθJA for DB package from 70°C/W: to 90.2°C/WGo
  • Changed RθJA for DW package from 58°C/W: to 77.5°C/WGo
  • Changed RθJA for N package from 69°C/W: to 45.2°C/WGo
  • Changed RθJA for NS package from 60°C/W: to 72.8°C/WGo
  • Changed RθJA for PW package from 83°C/W: to 98.3°C/WGo