JAJSRP3D October   1990  – October 2023 SN65175 , SN75175

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Dissipation Rating
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) D (SOIC) N (PDIP) NS (SOP) UNIT
16-PINS
R θJA Junction-to-ambient thermal resistance 84.6 60.6 88.5 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 43.5 48.1 46.2 °C/W
R θJB Junction-to-board thermal resistance 43.2 40.6 50.7 °C/W
ψ JT Junction-to-top characterization parameter 10.4 27.5 13.5 °C/W
ψ JB Junction-to-board characterization parameter 42.8 40.3 50.3 °C/W
R θJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance n/a n/a n/a °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application report.