JAJSMH9O august   2009  – july 2023 SN65HVD3082E , SN65HVD3085E , SN65HVD3088E , SN75HVD3082E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information, SN65HVD308xE
    5. 6.5  Thermal Information, SNx5HVD3082E
    6. 6.6  Electrical Characteristics: Driver
    7. 6.7  Electrical Characteristics: Receiver
    8. 6.8  Electrical Characteristics
    9. 6.9  Switching Characteristics: Driver
    10. 6.10 Switching Characteristics
    11. 6.11 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Data Rate and Bus Length
        2. 9.2.1.2 Stub Length
        3. 9.2.1.3 Bus Loading
        4. 9.2.1.4 Receiver Fail-safe
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Power Usage in an RS-485 Transceiver
        2. 9.2.2.2 Low-Power Shutdown Mode
  11. 10Power Supply Recommendations
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Considerations for IC Packages
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。