JAJSTP1E December   2003  – March 2024 SN65MLVD200A , SN65MLVD202A , SN65MLVD204A , SN65MLVD205A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  電気特性 - ドライバ
    7. 6.7  電気特性 - レシーバ
    8. 6.8  電気的特性　–　デジタル入力および出力
    9. 6.9  スイッチング特性 – ドライバ
    10. 6.10 スイッチング特性 – レシーバ
    11. 6.11 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 パワーオン リセット
      2. 8.3.2 ESD 保護
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 デバイス機能表
      2. 8.4.2 等価な入力および出力回路図
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1  電源電圧
        2. 9.2.2.2  電源バイパス容量
        3. 9.2.2.3  ドライバの入力電圧
        4. 9.2.2.4  ドライバ出力電圧
        5. 9.2.2.5  終端抵抗
        6. 9.2.2.6  レシーバの入力信号
        7. 9.2.2.7  レシーバ入力スレッショルド (フェイルセーフ)
        8. 9.2.2.8  レシーバ出力信号
        9. 9.2.2.9  メディアの相互接続
        10. 9.2.2.10 PCB の伝送ライン
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  11. 10電源に関する推奨事項
  12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
      1. 11.1.1 マイクロストリップとストリップラインのトポロジ
      2. 11.1.2 誘電体の種類と基板構造
      3. 11.1.3 推奨されるスタック レイアウト
      4. 11.1.4 パターン間の分離
      5. 11.1.5 クロストークおよびグランド バウンスの最小化
      6. 11.1.6 デカップリング
    2. 11.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  14. 13改訂履歴
  15. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.2.2.10 PCB の伝送ライン

『LVDS オーナー マニュアル デザイン ガイド、第 4 版』(SNLA187) の 図 9-4 に、プリント基板 (PCB) で一般的に使用されるいくつかの伝送ライン構造を示してあります。それぞれの構造は、信号線と、その長さに沿って一様な断面を持つ帰路で構成されます。マイクロストリップは最上層 (または最下層) にある信号パターンで、グランドまたは電源プレーンの帰路から誘電体層で分離されています。ストリップラインは内層の信号パターンであり、信号パターンの上下のグランド プレーンとの間に誘電体層があります。構造の寸法と誘電体の特性によって伝送ラインの特性インピーダンスが決まります。これは制御インピーダンス伝送ラインとも呼ばれます。

2 本の信号線を互いに近づけて配置すると、結合された伝送線のペアが形成されます。図 9-4 に、エッジ結合マイクロストリップ、およびエッジ結合またはブロードサイド結合ストリップラインの例を示します。差動信号によって励起される場合、結合された伝送ラインは差動ペアと呼ばれます。各ラインの特性インピーダンスを奇数モード インピーダンスと呼びます。各ラインの奇数モード インピーダンスの合計が、差動ペアの差動インピーダンスになります。パターンの寸法と誘電体の特性に加えて、2 つのパターン間の間隔によって相互結合が決まり、差動インピーダンスに影響を与えます。2 本のラインがすぐ隣接している場合 (たとえば S が W の 2 倍に満たない場合)、その差動ペアは密結合差動ペアと呼ばれます。長さ方向に一定の差動インピーダンスを維持するには、パターンの幅と間隔を長さ方向で均一に保ち、2 つのラインの間に良好な対称性を維持することが重要です。

SN65MLVD200A SN65MLVD202A SN65MLVD204A SN65MLVD205A 制御インピーダンス伝送ライン図 9-4 制御インピーダンス伝送ライン