8 Revision History
Changes from Revision D (June 2023) to Revision E (May 2024)
- パッケージ情報表に本体サイズを追加Go
- Added BQA pinout to Pin Configuration and Functions section Go
Changes from Revision C (April 2008) to Revision D (June 2023)
- 「パッケージ情報」表、「ピンの機能」表、「ESD 定格」表、「熱に関する情報」表、「デバイスの機能モード」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go
- 「パッケージ情報」表に BQA パッケージを追加Go
- Updated thermal values for PW package from RθJA = 113 to 147.7, all
values in °C/WGo
- Added thermal value for RθJA: BQA = 88.3, all values in
°C/WGo