JAJSU01B February   2002  – March 2024 SN74AHCT138Q-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 概要
  4. 3 Pin Configuration and Functions
  5. 4 Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 ESD Ratings
    3. 4.3 Recommended Operating Conditions
    4. 4.4 Thermal Information
    5. 4.5 Electrical Characteristics
    6. 4.6 Switching Characteristics
    7. 4.7 Operating Characteristics
  6. 5 Parameter Measurement Information
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Device Functional Modes
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Power Supply Recommendations
    3. 7.3 Layout
      1. 7.3.1 Layout Guidelines
      2. 7.3.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 Related Links
    3. 8.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PW|16
  • BQB|16
  • D|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

2 概要

SN74AHCT138Q 3 ライン入力 8 ライン出力デコーダ / デマルチプレクサは、伝搬遅延時間を極めて短くする必要がある高性能メモリ デコーディングやデータ ルーティングの用途向けに設計されています。高性能メモリ システムでは、このデコーダを使用することにより、システム デコードの影響を最小限にとどめられます。高速イネーブル回路を利用した高速メモリと組み合わせた場合、このデコーダの遅延時間とメモリのイネーブル時間は、通例、メモリの標準的なアクセス時間を下回ります。すなわち、このデコーダによる実質的なシステム遅延時間は無視できるということです。

パッケージ情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ サイズ(2) 本体サイズ (3)
SN74AHCT138Q-Q1 BQB (WQFN、16) 3.5mm × 2.5mm 3.5mm × 2.5mm
D (SOIC、16) 9.9mm × 6mm 9.9mm × 3.9mm
PW (TSSOP、16) 5.00mm × 6.4mm 5.00mm × 4.40mm
(1) 詳細については、セクション 10 を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ×幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
(3) 本体サイズ (長さ×幅) は公称値であり、ピンは含まれません。
GUID-638CE3F0-9071-4E40-A51B-6B5E1F0FB931-low.jpg論理図 (正論理)