JAJSEH6L March   2002  – January 2018 SN74AUC1G126

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  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      ロジック図 (正論理)
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics: CL = 15 pF
    7. 6.7 Switching Characteristics: CL = 30 pF
    8. 6.8 Operating Characteristics
  7. 7 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Balanced CMOS Push-Pull Outputs
      2. 9.3.2 Standard CMOS Inputs
      3. 9.3.3 Negative Clamping Diodes
      4. 9.3.4 Special Features
        1. 9.3.4.1 Partial Power Down (Ioff)
        2. 9.3.4.2 Overvoltage Tolerant Inputs
        3. 9.3.4.3 Output Enable
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 コミュニティ・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|5
  • DCK|5
  • YZP|5
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1)SN74AUC1G126UNIT
DBV (SOT-23)DCK (SC70)YZP (DSBGA)
5 PINS5 PINS5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 206 252 132 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.