JAJSFV6A August   2018  – January 2019 SN74AXCH8T245

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     代表的なアプリケーションの回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics
    6. 7.6  Switching Characteristics, VCCA = 0.7 V
    7. 7.7  Switching Characteristics, VCCA = 0.8 V
    8. 7.8  Switching Characteristics, VCCA = 0.9 V
    9. 7.9  Switching Characteristics, VCCA = 1.2 V
    10. 7.10 Switching Characteristics, VCCA = 1.5 V
    11. 7.11 Switching Characteristics, VCCA = 1.8 V
    12. 7.12 Switching Characteristics, VCCA = 2.5 V
    13. 7.13 Switching Characteristics, VCCA = 3.3 V
    14. 7.14 Operating Characteristics: TA = 25°C
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Up-Translation and Down-Translation From 0.65 V to 3.6 V
      2. 9.3.2 Multiple Direction Control Pins
      3. 9.3.3 Bus-Hold Circuitry
      4. 9.3.4 Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 コミュニティ・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) SN74AXCH8T245 UNIT
PW (TSSOP) RHL (VQFN)
24 PINS 24 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 101.7 35 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 45.4 39.9 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 56.9 13.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 7.0 0.3 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 56.4 13.8 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A 1.4 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.