JAJSQZ6 August   2023 SN74LV6T07-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 スイッチング特性
    7. 6.7 ノイズ特性
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 オープン・ドレイン CMOS 出力
      2. 8.3.2 LVxT 拡張入力電圧
      3. 8.3.3 ウェッタブル・フランク
      4. 8.3.4 クランプ・ダイオード構造
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
        1. 9.2.1.1 電源に関する検討事項
        2. 9.2.1.2 入力に関する検討事項
        3. 9.2.1.3 出力に関する検討事項
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.3.3 ウェッタブル・フランク

このデバイスには、少なくとも 1 つのパッケージのウェッタブル・フランクが含まれています。この機能を搭載しているパッケージについては、データシートの先頭ページにある「特長」セクションを参照してください。

GUID-20210830-SS0I-QHWX-L5WT-QDZVQTLHTMWL-low.svg図 8-2 半田付け後のウェッタブル・フランク QFN パッケージと標準 QFN パッケージの概略断面図

ウェッタブル・フランクは、半田付け後の側方のぬれ性を改善するのに役立ち、自動光学検査 (AOI) により QFN パッケージの検査が容易になります。図 8-3 に示すように、ウェッタブル・フランクは、半田接着用の表面積を増やすために、ディンプル加工または段切りできます。これは、サイド・フィレットを確実に作成するのに役立ちます。詳細については、メカニカルに関する図をご覧ください。