JAJSUP9 May   2024 SN74LVC166A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング特性
    7.     13
    8. 5.7 スイッチング特性
    9. 5.8 ノイズ特性
    10. 5.9 代表的特性
  7. パラメータ測定情報
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 平衡化された CMOS プッシュプル出力
      2. 7.3.2 ラッチ ロジック
      3. 7.3.3 部分的パワー ダウン (Ioff)
      4. 7.3.4 標準 CMOS 入力
      5. 7.3.5 クランプ ダイオード構造
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
        1. 8.2.1.1 電源に関する考慮事項
        2. 8.2.1.2 入力に関する考慮事項
        3. 8.2.1.3 出力に関する考慮事項
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • PW|16
  • BQB|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

ピン構成および機能

SN74LVC166A BQB パッケージ、16 ピン WQFN(上面図)図 4-1 BQB パッケージ、16 ピン WQFN(上面図)
SN74LVC166A D または PW パッケージ、16 ピン SOIC または TSSOP (上面図)図 4-2 D または PW パッケージ、16 ピン SOIC または TSSOP (上面図)
表 4-1 ピンの機能
ピン 種類 (1) 説明
名称 番号
SER 1 I シリアル データ入力
A 2 I パラレル入力 A
B 3 I パラレル入力 B
C 4 I パラレル入力 C
D 5 I パラレル入力 D
CLK INH 6 I クロック禁止入力
CLK 7 I クロック入力
GND 8 G グランド
CLR 9 I チャネル 2 のクロック、立ち上がりエッジがトリガされる
E 10 O パラレル入力 E
F 11 I パラレル入力 F
G 12 I パラレル入力 G
QH 13 I シリアル出力
H 14 I パラレル入力 H
SH/LD 15 I 入力が High のときシフトをイネーブルし、入力が Low のときデータのロードをイネーブル
VCC 16 P 正電源
サーマル パッド(2) サーマル パッドは GND に接続するか、フローティングのままにすることができます。他の信号や電源には接続しないでください。
I = 入力、O = 出力、I/O = 入力または出力、G = グランド、P = 電源。
BQB パッケージに限定