JAJSKN3A November   2020  – March 2023 SN74LXC8T245

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  スイッチング特性、VCCA = 1.2 ± 0.1V
    7. 6.7  スイッチング特性、VCCA = 1.5 ± 0.1V
    8. 6.8  スイッチング特性、VCCA = 1.8 ± 0.15V
    9. 6.9  スイッチング特性、VCCA = 2.5 ± 0.2V
    10. 6.10 スイッチング特性、VCCA = 3.3 ± 0.3V
    11. 6.11 スイッチング特性、VCCA = 5.0 ± 0.5V
    12. 6.12 スイッチング特性：Tsk、TMAX
    13. 6.13 動作特性
    14. 6.14 代表的特性
  7. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 負荷回路および電圧波形
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 プルダウン内蔵の CMOS シュミット・トリガ入力
        1. 8.3.1.1 ダイナミック・プルダウン抵抗内蔵の I/O
        2. 8.3.1.2 スタティック・プルダウン抵抗内蔵の制御入力
      2. 8.3.2 バランスのとれた高駆動能力の CMOS プッシュプル出力
      3. 8.3.3 部分的パワーダウン (Ioff)
      4. 8.3.4 VCC の絶縁および VCC の接続解除 (Ioff-float)
      5. 8.3.5 過電圧許容入力
      6. 8.3.6 グリッチの発生しない電源シーケンシング
      7. 8.3.7 負のクランプ・ダイオード
      8. 8.3.8 フル構成可能なデュアル・レール設計
      9. 8.3.9 高速変換をサポート
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイスのサポート
      1. 12.1.1 規制要件
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) SN74LXC8T245 単位
PW (TSSOP) RHL (VQFN) DGS (VSSOP) RJW (UQFN)
24 ピン 24 ピン 24 ピン 24 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 99.6 47.4 86.2 118.4 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 43.7 42.6 34.6 61.2 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 54.7 25.1 47.2 49.9 ℃/W
YJT 接合部から上面への特性パラメータ 6.4 2.7 1.5 3.3 ℃/W
YJB 接合部から基板への特性パラメータ 54.3 25.1 46.9 49.7 ℃/W
RθJC(bottom) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 14.9 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。