JAJSFF9B March   2016  – May 2018 TAS5751M

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      電力とPVDDとの関係
      2.      ブロック概略図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Characteristics
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Speaker Amplifier Characteristics
    7. 6.7  Protection Characteristics
    8. 6.8  Master Clock Characteristics
    9. 6.9  I²C Interface Timing Requirements
    10. 6.10 Serial Audio Port Timing Requirements
    11. 6.11 Typical Characteristics
      1. 6.11.1 Typical Characteristics - Stereo BTL Mode
      2. 6.11.2 Typical Characteristics - Mono PBTL Mode
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Audio Signal Processing Overview
    4. 7.4 Feature Description
      1. 7.4.1 Clock, Autodetection, and PLL
      2. 7.4.2 PWM Section
      3. 7.4.3 PWM Level Meter
      4. 7.4.4 Automatic Gain Limiter (AGL)
      5. 7.4.5 Headphone/Line Amplifier
      6. 7.4.6 Fault Indication
      7. 7.4.7 SSTIMER Pin Functionality
      8. 7.4.8 Device Protection System
        1. 7.4.8.1 Overcurrent (OC) Protection With Current Limiting
        2. 7.4.8.2 Overtemperature Protection
        3. 7.4.8.3 Undervoltage Protection (UVP) and Power-On Reset (POR)
    5. 7.5 Device Functional Modes
      1. 7.5.1 Serial Audio Port Operating Modes
      2. 7.5.2 Communication Port Operating Modes
      3. 7.5.3 Speaker Amplifier Modes
        1. 7.5.3.1 Stereo Mode
        2. 7.5.3.2 Mono Mode
    6. 7.6 Programming
      1. 7.6.1 I²C Serial Control Interface
        1. 7.6.1.1 General I²C Operation
        2. 7.6.1.2 I²C Slave Address
          1. 7.6.1.2.1 I²C Device Address Change Procedure
        3. 7.6.1.3 Single- and Multiple-Byte Transfers
        4. 7.6.1.4 Single-Byte Write
        5. 7.6.1.5 Multiple-Byte Write
        6. 7.6.1.6 Single-Byte Read
        7. 7.6.1.7 Multiple-Byte Read
      2. 7.6.2 Serial Interface Control and Timing
        1. 7.6.2.1 Serial Data Interface
        2. 7.6.2.2 I²S Timing
        3. 7.6.2.3 Left-Justified
        4. 7.6.2.4 Right-Justified
      3. 7.6.3 26-Bit 3.23 Number Format
    7. 7.7 Register Maps
      1. 7.7.1 Register Summary
      2. 7.7.2 Detailed Register Descriptions
        1. 7.7.2.1  Clock Control Register (0x00)
        2. 7.7.2.2  Device ID Register (0x01)
        3. 7.7.2.3  Error Status Register (0x02)
        4. 7.7.2.4  System Control Register 1 (0x03)
        5. 7.7.2.5  Serial Data Interface Register (0x04)
        6. 7.7.2.6  System Control Register 2 (0x05)
        7. 7.7.2.7  Soft Mute Register (0x06)
        8. 7.7.2.8  Volume Registers (0x07, 0x08, 0x09)
        9. 7.7.2.9  Volume Configuration Register (0x0E)
        10. 7.7.2.10 Modulation Limit Register (0x10)
        11. 7.7.2.11 Interchannel Delay Registers (0x11, 0x12, 0x13, and 0x14)
        12. 7.7.2.12 PWM Shutdown Group Register (0x19)
        13. 7.7.2.13 Start/Stop Period Register (0x1A)
        14. 7.7.2.14 Oscillator Trim Register (0x1B)
        15. 7.7.2.15 BKND_ERR Register (0x1C)
        16. 7.7.2.16 Input Multiplexer Register (0x20)
        17. 7.7.2.17 PWM Output MUX Register (0x25)
        18. 7.7.2.18 AGL Control Register (0x46)
        19. 7.7.2.19 PWM Switching Rate Control Register (0x4F)
        20. 7.7.2.20 Bank Switch and EQ Control (0x50)
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 External Component Selection Criteria
        1. 8.1.1.1 Component Selection Impact on Board Layout, Component Placement, and Trace Routing
        2. 8.1.1.2 Amplifier Output Filtering
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Stereo Bridge Tied Load Application
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Component Selection and Hardware Connections
          2. 8.2.1.2.2 Control and Software Integration
          3. 8.2.1.2.3 I²C Pullup Resistors
          4. 8.2.1.2.4 Digital I/O Connectivity
          5. 8.2.1.2.5 Recommended Startup and Shutdown Procedures
            1. 8.2.1.2.5.1 Start-Up Sequence
            2. 8.2.1.2.5.2 Normal Operation
            3. 8.2.1.2.5.3 Shutdown Sequence
            4. 8.2.1.2.5.4 Power-Down Sequence
        3. 8.2.1.3 Application Performance Plots
      2. 8.2.2 Mono Parallel Bridge Tied Load Application
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.2.3 Application Performance Plots
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Decoupling Capacitors
      2. 10.1.2 Thermal Performance and Grounding
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 商標
    2. 11.2 静電気放電に関する注意事項
    3. 11.3 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Characteristics

THERMAL METRIC(1) DCA (48 PINS) UNITS
Special Test Case JEDEC Standard 2-Layer PCB JEDEC Standard 4-Layer PCB TAS5751MEVM
θJA Junction-to-ambient thermal resistance(2) 49.9 26.2 24.0 °C/W
θJCtop Junction-to-case (top) thermal resistance(3) 14.9 °C/W
θJB Junction-to-board thermal resistance(4) 6.9 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter(5) 1.1 0.8 0.7 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter(6) 10.8 6.8 1.7 °C/W
θJCbot Junction-to-case (bottom) thermal resistance(7) 1.7 °C/W
(1) 従来および新しい熱測定値の詳細については、『Semiconductor and IC Package Thermal Metrics』アプリケーション・レポート(SPRA953)を参照してください。
(2) 自然対流における、接合部と周囲の空気との間の熱抵抗は、JESD51-2aに記述されている環境において、JESD51-7で規定されているJEDEC標準のHigh-Kボード上でのシミュレーションによって求められます。
(3) 接合部とケース(上面)との間の熱抵抗は、パッケージ上面での冷却板試験のシミュレーションによって求められます。JEDEC規格試験では規定されていませんが、ANSIが策定したSEMI規格のG30-88に類似した記述があります。
(4) 接合部と基板との間の熱抵抗は JESD51-8で説明されているように、PCB温度を制御するリング型冷却板冶具で環境をシミュレーションすることにより求められます。
(5) 接合部とケース上部との間の特性パラメータψJTは、実際のシステムにおけるデバイスの接合部温度を推定するもので、JESD51-2a (セクション6および7)に記述されている手順を用いて、RθJAを求めるためのシミュレーションデータから抽出されます。
(6) 接合部と基板との間の特性パラメータψJBは、実際のシステムにおけるデバイスの接合部温度を推定するもので、JESD51-2a (セクション6および7)に記述されている手順を用いて、RθJAを求めるためのシミュレーションデータから抽出されます。
(7) 接合部とケース(底面)との間の熱抵抗は、露出したパッド(Power PAD)上での冷却板試験のシミュレーションによって求められます。JEDEC規格試験では規定されていませんが、ANSIが策定したSEMI規格のG30-88に類似した内容があります。
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