JAJSLX8D June 2022 – January 2025 TCAL6416
PRODUCTION DATA
デバイスの信頼性を確保するため、一般的なプリント基板 (PCB) レイアウト事例に従ってください。インピーダンス整合、差動ペアなど、高速データ転送に関するその他の懸念は、I2C 信号の速度では問題になりません。
すべての PCB レイアウトにおいて、信号トレースを直角に曲げないこと、集積回路 (IC) の近傍を離れる際に信号トレースが互いに離れていくように配置すること、電源とグランドに代表される大電流トレースがより多くの電流を流せるように、トレース幅を太くすることを推奨します。バイパスおよびデカップリング コンデンサは、電源ピンの電圧を制御するためによく使用されます。より大きなコンデンサを使用すると、短時間の電源グリッチが発生した際に追加の電力を供給できます。また、より小さなコンデンサを使用すると、高い周波数のリップルを除去できます。これらのコンデンサは、できる限り TCAL6416 の近くに配置してください。図 8-9 に、これらのベスト プラクティスを示します。
図 8-9 に示すレイアウト例では、信号配線に最上層を使用し、電源とグランド (GND) に分割プレーンとして最下層を使用することで、2 層のみの PCB を製造することができます。ただし、信号配線密度の高い基板では、4 層基板が推奨されます。一般的に 4 層 PCB では、信号を最上層と最下層に配線し、内部の 1 層をグランド プレーン専用にして、もう 1 つの内部層を電源プレーン専用にします。電源とグランドにプレーンまたは分割プレーンを使用する基板レイアウトの場合は、電源または GND に接続する必要がある表面実装部品パッドのすぐ隣にビアを配置し、ビアを内部層または基板の反対側に電気的に接続します。ビアは、信号パターンを基板の反対側に配線する必要がある場合にも使用されますが、この方法は 図 8-9 には示されていません。