JAJSLX8C june   2022  – june 2023 TCAL6416

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
    7. 6.7 I2C バス・タイミング要件
    8. 6.8 スイッチング特性
    9. 6.9 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 電圧レベル変換
      2. 8.3.2 I/O ポート
      3. 8.3.3 調整可能な出力駆動強度
      4. 8.3.4 割り込み出力 (INT)
      5. 8.3.5 リセット入力 (RESET)
      6. 8.3.6 ソフトウェア・リセット呼び出し
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 パワーオン・リセット
    5. 8.5 プログラミング
      1. 8.5.1 I2C インターフェイス
    6. 8.6 レジスタ・マップ
      1. 8.6.1 デバイス・アドレス
      2. 8.6.2 制御レジスタとコマンド・バイト
      3. 8.6.3 レジスタの説明
      4. 8.6.4 バス・トランザクション
        1. 8.6.4.1 書き込み
        2. 8.6.4.2 読み取り
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1 I/O で LED を制御する場合の ICC 最小化
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 パワーオン・リセットの要件
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 商標
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) パッケージ 単位
PW (TSSOP) RTW (WQFN)
ピン数 ピン数
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗
101.4
47.1		 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗
45.2
41.2		 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗
56.6
26.6		 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ
6.9
2.2		 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ
56.2
26.5		 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし
15.8		 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。