JAJSRD1B August 2014 – February 2024 THS4541
PRODUCTION DATA
熱特性(1) | THS4541 | 単位 | ||
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RGT (VQFN) | RUN (WQFN) | |||
16 ピン | 10 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 52 | 146 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 69 | 75 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 25 | 39 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への評価パラメータ | 2.7 | 14 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への評価パラメータ | 25 | 105 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 9.3 | 47 | ℃/W |