JAJSJO7E December   2002  – August 2020 THS7530

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics: Main Amplifier
    6. 6.6 Package Thermal Data
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Test Circuits
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Continually-Variable Gain Control
      2. 8.3.2 Common-Mode Voltage Control
      3. 8.3.3 Output Voltage Clamps
      4. 8.3.4 Power-Down Mode
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Examples
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 12.1.2 Development Support
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 Support Resources
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

THS7530 デバイスは、テキサス・インスツルメンツの最新の BiCom III SiGe 補完バイポーラ・プロセスを使用して製造されています。THS7530 デバイスは、DC 結合された広帯域幅のアンプで、電圧制御のゲイン付きです。このアンプは高インピーダンス差動入力と低インピーダンス差動出力を備えており、高帯域ゲイン制御、出力同相モード制御、出力電圧クランプを実現しています。

信号チャネル性能は
300MHz の優れた帯域幅を実現しており、32MHz での 3 次高調波歪みは -61dBc、400Ω への出力は 1VPP です。

ゲイン制御は dB 単位で線形化され、0V～0.9V の間でゲインが 11.6dB～46.5dB と変化する 38.8dB/V のゲイン勾配となっています。

出力電圧スイングを制限し、後続の段での飽和を防止するために、出力電圧制限が提供されます。

このデバイスは、工業用温度範囲 (-40℃～+85℃) で動作します。

製品情報(1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
THS7530 HTSSOP (14) 5.00mm × 4.40mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-6B1FEE51-3242-4503-92FA-1C5F8F064731-low.gif代表的なアプリケーション回路