JAJSFG1E May   2018  – May 2019 THVD1410 , THVD1450 , THVD1451 , THVD1452

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      THVD1410およびTHVD1450の概略回路図
      2.      THVD1451の概略回路図
      3.      THVD1452の概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
    2.     Pin Functions
    3.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  ESD Ratings [IEC]
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  Thermal Information
    6. 7.6  Power Dissipation
    7. 7.7  Electrical Characteristics
    8. 7.8  Switching Characteristics
    9. 7.9  Typical Characteristics: All Devices
    10. 7.10 Typical Characteristics: THD1450, THVD1451 and THVD1452
    11. 7.11 Typical Characteristics: THVD1410
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagrams
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Device Functional Modes for THVD1410 and THVD1450
      2. 9.4.2 Device Functional Modes for THVD1451
      3. 9.4.3 Device Functional Modes for THVD1452
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
        1. 10.2.1.1 Data Rate and Bus Length
        2. 10.2.1.2 Stub Length
        3. 10.2.1.3 Bus Loading
        4. 10.2.1.4 Receiver Failsafe
        5. 10.2.1.5 Transient Protection
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイス・サポート
    2. 13.2 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    3. 13.3 関連リンク
    4. 13.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 13.5 コミュニティ・リソース
    6. 13.6 商標
    7. 13.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 13.8 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • DGK|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from D Revision (March 2019) to E Revision

  • THVD1451 を「製品プレビュー」から「量産データ」に変更Go

Changes from C Revision (February 2019) to D Revision

  • THVD1410 を「製品プレビュー」から「量産データ」に変更Go

Changes from B Revision (December 2018) to C Revision

  • THVD1452 を「製品プレビュー」から「量産データ」に変更Go

Changes from A Revision (May 2018) to B Revision

  • 「特長」に「5V電源で差動出力が2.1Vを超え...」を追加Go
  • 「特長」の「±18kV IEC 61000-4-2エアギャップ放電」を「±25kV IEC 61000-4-2エアギャップ放電」に変更Go
  • THVD1451にSOIC (8)パッケージを追加Go
  • Added Thermal Pad to the THVD1450 DRB packageGo
  • Added Thermal Pad to the THVD1451 DRB packageGo
  • Changed all pins HBM ESD rating from 4 kV to 8 kVGo
  • Changed IEC ESD air-gap discharge rating from 18 kV to 25 kVGo
  • Changed THVD1410 power dissipation numbersGo
  • Changed THVD1410 driver tr, tf TYP from 400 ns to 460 ns and MAX from 600 ns to 680 nsGo
  • Changed THVD1410 receiver tr, tf TYP from 13 ns to 10 nsGo
  • Changed THVD1410 receiver tPHL, tPLH TYP from 60 ns to 35 nsGo
  • Added Typical Characteristics, THD1450DGo
  • Added condition to Figure 8 to Figure 3Go
  • Added Typical Characteristics, THD1410Go
  • Changed A to A/Y and B to B/Z in Figure 20 to Figure 24Go
  • Added 3rd paragraph to the Overview sectionGo

Changes from * Revision (November 2017) to A Revision

  • ドキュメントのステータスを「事前情報」から「量産混在」データに変更Go