JAJSGH1C November   2018  – March 2019 THVD1419 , THVD1429

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      THVD1419とTHVD1429のブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 ESD Ratings [IEC]
    4. 7.4 Recommended Operating Conditions
    5. 7.5 Thermal Information
    6. 7.6 Power Dissipation
    7. 7.7 Electrical Characteristics
    8. 7.8 Switching Characteristics
    9. 7.9 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagrams
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Electrostatic Discharge (ESD) Protection
      2. 9.3.2 Electrical Fast Transient (EFT) Protection
      3. 9.3.3 Surge Protection
      4. 9.3.4 Failsafe Receiver
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
        1. 10.2.1.1 Data Rate and Bus Length
        2. 10.2.1.2 Stub Length
        3. 10.2.1.3 Bus Loading
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイス・サポート
    2. 13.2 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    3. 13.3 関連リンク
    4. 13.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 13.5 コミュニティ・リソース
    6. 13.6 商標
    7. 13.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 13.8 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

THVD1419およびTHVD1429は、半二重RS-485トランシーバで、サージ保護機能が内蔵されています。標準の8ピンSOIC (D)パッケージに過渡電圧抑制(TVS)ダイオードを内蔵することで、サージ保護機能を実現しています。この特長により、信頼性が大きく向上し、データ・ケーブルに結合されたノイズ過渡に対する耐性が強化され、外付けの保護部品は不要になります。

これらの各デバイスは、単一の3.5Vまたは5V電源で動作します。このファミリのデバイスは同相電圧範囲が広いため、長いケーブルを使用するマルチポイント・アプリケーションに最適です。

THVD1419およびTHVD1429デバイスは、業界標準のSOICパッケージで供給され、PCBの変更なしに簡単にドロップインできます。このデバイスは、－40℃～125℃の周囲自由通気温度範囲で仕様が規定されています。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
THVD1419
THVD1429		 SOIC (8) 4.90mm×3.91mm
  1. 利用可能なすべてのデバイスについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。