JAJSHX3 September   2019 THVD1505

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      極性訂正機能(POLCOR)を備えた標準的なネットワーク・アプリケーション
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 ESD Ratings [IEC]
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Power Dissipation Characteristics
    8. 6.8 Switching Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Driver
    2. 7.2 Receiver
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Bus Polarity Correction
        1. 8.3.1.1 Passive Polarity Definition Using Fail-Safe Biasing Network
        2. 8.3.1.2 Active Polarity Definition by the Master Node
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Device Configuration
      2. 9.1.2 Bus Design
      3. 9.1.3 Fail-Safe Biasing for Passive Polarity Definition
      4. 9.1.4 Cable Length Versus Data Rate
      5. 9.1.5 Stub Length
      6. 9.1.6 Transient Protection
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Design and Layout Considerations For Transient Protection
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) THVD1505 UNIT
D (SOIC)
8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 125.3 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 67.6 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 68.6 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 20.4 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 67.8 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermalmetrics, see the Semiconductor and ICPackage Thermal Metrics application report.