JAJSK27V september 1978 – april 2023 TL071 , TL071A , TL071B , TL071H , TL072 , TL072A , TL072B , TL072H , TL072M , TL074 , TL074A , TL074B , TL074H , TL074M
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準 (1) | TL071xx | 単位 | |||||
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D (SOIC) |
DCK (SC70) |
DBV (SOT-23) |
P (PDIP) |
PS (SO) |
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8 ピン | 5 ピン | 5 ピン | 8 ピン | 8 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 158.8 | 217.5 | 212.2 | 85 | 95 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 98.6 | 113.1 | 111.1 | – | – | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 102.3 | 63.8 | 79.4 | – | – | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性評価パラメータ | 45.8 | 34.8 | 51.8 | – | – | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性評価パラメータ | 101.5 | 63.5 | 79.0 | – | – | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | 該当なし | 該当なし | 該当なし | 該当なし | ℃/W |