JAJSK27V september   1978  – april 2023 TL071 , TL071A , TL071B , TL071H , TL072 , TL072A , TL072B , TL072H , TL072M , TL074 , TL074A , TL074B , TL074H , TL074M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  シングル・チャネルの熱に関する情報
    5. 6.5  デュアル・チャネルの熱に関する情報
    6. 6.6  クワッド・チャネルの熱に関する情報
    7. 6.7  電気的特性：TL07xH
    8. 6.8  電気的特性 (DC)：TL07xC、TL07xAC、TL07xBC、TL07xI、TL07xM
    9. 6.9  電気的特性 (AC)：TL07xC、TL07xAC、TL07xBC、TL07xI、TL07xM
    10. 6.10 代表的特性：TL07xH
    11. 6.11 代表的特性：TL07xH を除くすべてのデバイス
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 全高調波歪
      2. 8.3.2 スルーレート
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 ユニティ・ゲイン・バッファ
      1. 9.3.1 設計要件
      2. 9.3.2 詳細な設計手順
      3. 9.3.3 アプリケーション曲線
    4. 9.4 システム例
    5. 9.5 電源に関する推奨事項
    6. 9.6 レイアウト
      1. 9.6.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.6.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 商標
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • DDF|8
  • PW|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 デュアル・チャネルの熱に関する情報

熱評価基準 (1) TL072xx 単位
D
(SOIC)		 DDF
(SOT-23)		 FK
(LCCC)		 JG
(CDIP)		 P
(PDIP)		 PS
(SO)		 PW
(TSSOP)		 U
(CFP)
8 ピン 8 ピン 20 ピン 8 ピン 8 ピン 8 ピン 8 ピン 10 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 147.8 181.5 – – 85 95 200.3 169.8 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 88.2 112.5 5.61 15.05 – – 89.4 62.1 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 91.4 98.2 – – – – 131.0 176.2 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性評価パラメータ 36.8 17.2 – – – – 22.2 48.4 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性評価パラメータ 90.6 97.6 – – – – 129.3 144.1 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし – – – – 該当なし 5.4 ℃/W
(1) 従来および最新の熱測定基準の詳細については、アプリケーション・レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』、SPRA953 を参照してください。