JAJSIJ1G October   2009  – August 2023 TL331-Q1 , TL331B-Q1 , TL391B-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings, TL331-Q1
    2. 6.2  Absolute Maximum Ratings, TL331B-Q1 and TL391B-Q1
    3. 6.3  ESD Ratings, All Devices
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions, TL331-Q1
    5. 6.5  Recommended Operating Conditions, TL331B-Q1 and TL391B-Q1
    6. 6.6  Thermal Information
    7. 6.7  Electrical Characteristics, TL331B-Q1 and TL391B-Q1
    8. 6.8  Switching Characteristics, TL331B-Q1 and TL391B-Q1
    9. 6.9  Electrical Characteristics, TL331-Q1
    10. 6.10 Switching Characteristics, TL331-Q1
    11. 6.11 Typical Characteristics, TL331-Q1
    12. 6.12 Typical Characteristics, TL331B-Q1 and TL391B-Q1
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Voltage Comparison
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Input Voltage Range
        2. 8.2.2.2 TL331B-Q1 and TL391B-Q1 ESD Protection
        3. 8.2.2.3 Minimum Overdrive Voltage
        4. 8.2.2.4 Output and Drive Current
        5. 8.2.2.5 Response Time
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。