JAJSHO6F March   2005  – July 2019 TL431-Q1 , TL432-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics: TL43x-Q1
    6. 6.6 Electrical Characteristics: TL43xA-Q1
    7. 6.7 Electrical Characteristics: TL43xB-Q1
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Open Loop (Comparator)
      2. 8.4.2 Closed Loop
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Comparator Application
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Basic Operation
          2. 9.2.1.2.2 Overdrive
          3. 9.2.1.2.3 Output Voltage and Logic Input Level
          4. 9.2.1.2.4 Input Resistance
          5. 9.2.1.2.5 Deviation Parameters and Calculating Dynamic Impedance
        3. 9.2.1.3 Application Curve
      2. 9.2.2 Other Application Circuits
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 関連リンク
    3. 12.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 12.4 コミュニティ・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBZ|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TL43x-Q1 UNIT
DBV (SOT-23) DBZ (SOT-23)
5 PINS 3 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 215 334.7 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 135.2 113.5 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 43 67.6 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 19.6 6.7 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 42.1 65.9 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.