JAJSEB4G October   2017  – February 2024 TLIN2029-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 ESD 定格 - IEC
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 推奨動作条件
    6. 5.6 電気的特性
    7. 5.7 スイッチング特性
    8. 5.8 タイミング要件
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  LIN (Local Interconnect Network) バス
        1. 7.3.1.1 LIN トランスミッタの特性
        2. 7.3.1.2 LIN レシーバの特性
          1. 7.3.1.2.1 終端
      2. 7.3.2  TXD (送信入力および出力)
      3. 7.3.3  RXD (受信出力)
      4. 7.3.4  VSUP (電源電圧)
      5. 7.3.5  GND (グランド)
      6. 7.3.6  EN (イネーブル入力)
      7. 7.3.7  保護機能
      8. 7.3.8  TXD ドミナント タイムアウト (DTO)
      9. 7.3.9  バスがドミナント状態で固着するシステム フォルト：偽のウェイクアップ誤動作防止
      10. 7.3.10 サーマル シャットダウン
      11. 7.3.11 VSUP の低電圧保護
      12. 7.3.12 電源なしデバイスと LIN バス
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 通常モード
      2. 7.4.2 スリープ モード
      3. 7.4.3 スタンバイ モード
      4. 7.4.4 ウェークアップ イベント
        1. 7.4.4.1 ウェークアップ要求 (RXD)
        2. 7.4.4.2 モード遷移
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 設計手順の詳細
        1. 8.2.2.1 通常モードのアプリケーション ノート
        2. 8.2.2.2 スタンバイ モードのアプリケーション ノート
          1. 8.2.2.2.1 TXD ドミナント状態タイムアウトのアプリケーション ノート
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4 レイアウト

PCB を適切に設計するには、保護およびフィルタ回路の設計から始めます。ESD 過渡はおよそ 3MHz～3GHz という広い周波数帯域幅を持つため、PCB 設計で高周波レイアウト手法を適用する必要があります。デバイスをコネクタにできるだけ近づけて配置することで、これらのノイズの多いイベントが PCB とシステムの中に伝播するのを防止します。