JAJSEB4G October 2017 – February 2024 TLIN2029-Q1
PRODUCTION DATA
熱評価基準(1) | TLIN2029D |
TLIN2029DRB |
単位 | |
---|---|---|---|---|
D (SOIC) | DRB (VSON) | |||
8-PINS | 8-PINS | |||
RΘJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 115.5 | 48.5 | ℃/W |
RΘJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 58.7 | 55.5 | ℃/W |
RΘJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 58.9 | 22.2 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 14.1 | 1.2 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 58.2 | 22.2 | ℃/W |
RΘJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | - | 4.8 | ℃/W |