JAJSUQ4C March   2012  – May 2024 TLV3201 , TLV3202

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
    1.     ピンの機能：TLV3201
    2.     ピンの機能：TLV3202
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性：VCC = 5V
    6. 6.6 スイッチング特性：VCC = 5V
    7. 6.7 電気的特性：VCC = 2.7V
    8. 6.8 スイッチング特性：VCC = 2.7V
    9. 6.9 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 動作電圧
      2. 7.3.2 入力過電圧保護
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 コンパレータ入力
      2. 8.1.2 外付けのヒステリシス
        1. 8.1.2.1 ヒステリシス付きの反転コンパレータ
        2. 8.1.2.2 ヒステリシス付きの非反転コンパレータ
      3. 8.1.3 容量性負荷
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 AC 結合コンパレータとして構成された TLV3201
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 高速応答の出力電流モニタとして構成された TLV3201 および OPA320
      3. 8.2.3 高精度アナログ温度スイッチとして構成された TLV3201 および TMP20
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 TINA-TI™ (無料のダウンロード ソフトウェア)
        2. 9.1.1.2 ユニバーサル オペアンプ評価基板
        3. 9.1.1.3 TI Precision Designs
        4. 9.1.1.4 WEBENCH Filter Designer
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TLV3201 TLV3202 単位
DBV
(SOT-23)		 DCK
(SC70)		 D
(SOIC)		 DGK
(VSSOP)
5 ピン 5 ピン 8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 237.8 281.9 143.6 201.9 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 108.7 97.6 97.2 92.5 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 64.1 68.3 84.2 123.3 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 12.1 2.6 45.5 23.0 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 63.3 67.3 83.7 212.6 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。