JAJSDY4I June   2017  – August 2021 TLV6741 , TLV6742

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 シングル・チャネルの熱に関する情報
    5. 7.5 デュアル・チャネルの熱に関する情報
    6. 7.6 電気的特性
    7. 7.7 TLV6741：代表的特性
    8. 7.8 TLV6742：代表的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 THD+ ノイズ性能
      2. 8.3.2 動作電圧
      3. 8.3.3 レール・ツー・レール出力
      4. 8.3.4 EMI 除去
      5. 8.3.5 電気的オーバーストレス
      6. 8.3.6 代表的な仕様と分布
      7. 8.3.7 シャットダウン機能
      8. 8.3.8 露出サーマル・パッド付きパッケージ
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 音声フィルタ付き単一電源エレクトレット・マイク・プリアンプ
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.5 デュアル・チャネルの熱に関する情報

熱評価基準 (1) TLV6742、TLV6742S 単位
D
(SOIC)		 DDF
(SOT-23-8)		 DSG
(WSON)		 PW
(TSSOP)		 DGK
(VSSOP)		 RUG
(X2QFN)
8 ピン 8 ピン 8 ピン 8 ピン 8 ピン 10 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 131.1 153.8 78.2 185.6 177.0 140.3 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 73.2 80.2 97.5 74.5 68.6 52.6 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 74.5 73.1 44.6 116.3 98.7 69.7 ℃/W
ψJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 24.4 6.6 4.7 12.6 12.4 1.0 ℃/W
ψJB 接合部から基板への熱特性パラメータ 73.3 72.7 44.6 114.6 97.1 67.5 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 n/a n/a 19.8 n/a n/a n/a ℃/W
(1) 従来および新しい熱特性の詳細については、アプリケーション・レポート『半導体および IC パッケージの熱測定値』、SPRA953C を参照してください。