JAJSED6D August   2013  – July 2019 TLV702-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Internal Current Limit
      2. 7.3.2 Shutdown
      3. 7.3.3 Dropout Voltage
      4. 7.3.4 Undervoltage Lockout
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Normal Operation
      2. 7.4.2 Dropout Operation
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Input and Output Capacitor Requirements
        2. 8.2.2.2 Transient Response
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Dissipation
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Thermal Consideration
      2. 10.1.2 Package Mounting
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 SPICEモデル
      2. 11.1.2 デバイスの項目表記
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from C Revision (January 2018) to D Revision

  • Changed OUT pin number from 5 to 3 in DSE column of Pin Functions table Go
  • Added footnote to maximum EN voltage specification Go
  • Added parameter names to Recommended Operating Conditions tableGo

Changes from B Revision (June 2015) to C Revision

  • Added ドキュメントにDBVパッケージをGo
  • Changed DBVパッケージを追加して特長の「パッケージ」箇条書きをGo
  • Added DBV package to Pin Configuration and Functions sectionGo
  • Added DBV column to Thermal Information tableGo
  • Changed title of Layout Example for the DDC and DBV Packages figure to include DBV packageGo

Changes from A Revision (August 2013) to B Revision

  • データシートにDSE (6ピンWSON)パッケージを追加Go
  • 「製品情報」表、「ESD定格」表、「推奨動作条件」表、「詳細説明」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションをデータシートに追加Go
  • データシート全体を通して、デバイスのPバージョンへの参照をすべて削除Go
  • 「特長」の箇条書きで、「2%の精度」項目に「温度範囲全体にわたって」を追加Go
  • データシート全体で、DDCパッケージ名をTSOT23からSOTに変更Go
  • 「アプリケーション」の箇条書きを変更Go
  • 「概要」セクションのテキストを変更Go
  • 「代表的なアプリケーション」回路のセラミック・コンデンサの単位をmFからµFに変更(誤植)Go
  • Changed "free-air temperature" to "junction temperature" in Absolute Maximum Ratings condition statementGo
  • Added TJ to TA condition in Electrical Characteristics condition statementGo
  • Changed TA to TJ for typical values in Electrcial Characteristics condition statementGo