JAJSPX7E February   2023  – April 2024 TLV709

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 広い電源電圧範囲
      2. 6.3.2 低静止電流
      3. 6.3.3 ドロップアウト電圧 (VDO)
      4. 6.3.4 電流制限
      5. 6.3.5 リーク電流のヌル制御回路
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 通常動作
      2. 6.4.2 ドロップアウト動作
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 TLV70901 可変 LDO の VOUT の設定
        2. 7.2.2.2 外部コンデンサの要件
        3. 7.2.2.3 入出力コンデンサの要件
        4. 7.2.2.4 逆電流
        5. 7.2.2.5 フィードフォワード コンデンサ (CFF)
        6. 7.2.2.6 消費電力 (PD)
        7. 7.2.2.7 推定接合部温度
    3. 7.3 設計のベスト プラクティス
    4. 7.4 電源に関する推奨事項
    5. 7.5 レイアウト
      1. 7.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.5.1.1 電力散逸
      2. 7.5.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスのサポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 評価基板
        2. 8.1.1.2 SPICE モデル
      2. 8.1.2 デバイス命名規則
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.1.1.1 評価基板

TLV709 を使用した初期の回路性能評価には、評価基板 (EVM) を利用することができます。TPS71533EVM 評価基板 (および関連するユーザー ガイド) は、 テキサス・インスツルメンツの Web サイトにある製品フォルダで請求するか、TI eStore から直接購入できます。