JAJSPX7E February 2023 – April 2024 TLV709
PRODUCTION DATA
熱評価基準(1) | TLV709 (2) | 単位 | |||
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DBV [SOT-23] | PK [SOT-89] | AxxPK [SOT-89] | |||
5 ピン | 4 ピン | 4 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 195.7 | 131.7 | 72.5 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 88.2 | 65.8 | 121.4 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 40.7 | 32.4 | 37.3 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 11.2 | 69.8 | 29.6 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 40.5 | 96.2 | 36.8 | ℃/W |