JAJSPX7E February   2023  – April 2024 TLV709

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 広い電源電圧範囲
      2. 6.3.2 低静止電流
      3. 6.3.3 ドロップアウト電圧 (VDO)
      4. 6.3.4 電流制限
      5. 6.3.5 リーク電流のヌル制御回路
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 通常動作
      2. 6.4.2 ドロップアウト動作
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 TLV70901 可変 LDO の VOUT の設定
        2. 7.2.2.2 外部コンデンサの要件
        3. 7.2.2.3 入出力コンデンサの要件
        4. 7.2.2.4 逆電流
        5. 7.2.2.5 フィードフォワード コンデンサ (CFF)
        6. 7.2.2.6 消費電力 (PD)
        7. 7.2.2.7 推定接合部温度
    3. 7.3 設計のベスト プラクティス
    4. 7.4 電源に関する推奨事項
    5. 7.5 レイアウト
      1. 7.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.5.1.1 電力散逸
      2. 7.5.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスのサポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 評価基板
        2. 8.1.1.2 SPICE モデル
      2. 8.1.2 デバイス命名規則
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TLV709 (2) 単位
DBV [SOT-23] PK [SOT-89] AxxPK [SOT-89]
5 ピン 4 ピン 4 ピン
RθJA  接合部から周囲への熱抵抗 195.7 131.7 72.5 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 88.2 65.8 121.4 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 40.7 32.4 37.3 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 11.2 69.8 29.6 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 40.5 96.2 36.8 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。
(2) 熱性能の結果は、JEDEC 規格の 2s2p PCB 構成に基づいています。これらの熱評価基準パラメータは、熱的に最適化された PCB レイアウト設計に基づいて、さらに 35～55% 改善することができます。『基板レイアウトが LDO の熱性能に及ぼす影響』アプリケーション ノートの分析を参照してください。