JAJSFH2C November   2017  – March 2024 TLV755P

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 6.3.2 Enable (EN)
      3. 6.3.3 Internal Foldback Current Limit
      4. 6.3.4 Thermal Shutdown
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Normal Operation
      2. 6.4.2 Dropout Operation
      3. 6.4.3 Disabled
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Input and Output Capacitor Selection
      2. 7.1.2 Dropout Voltage
      3. 7.1.3 Exiting Dropout
      4. 7.1.4 Reverse Current
      5. 7.1.5 Power Dissipation (PD)
        1. 7.1.5.1 Estimating Junction Temperature
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Input Current
        2. 7.2.2.2 Thermal Dissipation
      3. 7.2.3 Application Curve
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Examples
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Device Nomenclature
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DYD|5
  • DBV|5
  • DQN|4
  • DRV|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TLV755Pは超小型、低静止電流の低ドロップアウト レギュレータ(LDO)で、優れたラインおよび負荷過渡特性で500mAを供給できます。TLV755P は 1.45V～5.5V の入力電圧範囲に対応し、広範なアプリケーション用に最適化されています。コストおよびソリューション サイズを最小化するため、このデバイスは 0.6V～5V の範囲の固定出力電圧で供給され、最新のマイクロコントローラ (MCU) の低いコア電圧に対応しています。さらに、TLV755PはIQが低く、イネーブル機能によりスタンバイ電力を最小化できます。このデバイスには、突入電流を低減するソフトスタートが内蔵されており、負荷に対して制御された電圧を供給し、スタートアップ時の入力電圧降下を最小化します。このデバイスは、シャットダウン時に出力をアクティブにプルダウンし、出力を迅速に放電して、既知のスタートアップ状態を確保します。

TLV755Pは小さなセラミック出力コンデンサで安定するため、ソリューション全体のサイズを小さくできます。高精度のバンドギャップおよびエラー アンプにより、標準的な精度は1%です。すべてのバージョンのデバイスにはサーマル シャットダウン、電流制限、低電圧誤動作防止(UVLO)が内蔵されています。TLV755P は、短絡発生時の発熱を低減するのに役立つ内部フォールドバック電流制限機能を備えています。

TLV755 は一般的な WSON、X2SON、SOT23-5 (DRV、DQN、DBV) パッケージで供給されます。このデバイスは、標準的な SOT23-5 パッケージと比較して熱抵抗を大幅に低減できるサーマル パッド付きの熱的に強化された SOT23-5 (DYD) パッケージでも供給されます。

パッケージ情報
部品番号パッケージ (1)パッケージ サイズ(2)
TLV755PDQN (X2SON、4)1mm × 1mm
DBV (SOT-23、5)2.9mm × 2.8mm
DYD (SOT-23、5)2.9mm × 2.8mm
DRV (WSON、6)2mm × 2mm
(1) 詳細については、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。